5G時代 晶片研發難點何在？

如今，5G和資料中心市場非常火熱，眾多企業紛紛入局，並針對5G進行佈局並推出新產品。MACOM也緊跟市場趨勢，加速佈局晶片測試、相關配套方案等技術。而本次深圳CIOE光博會上，MACOM光波事業部的高階總監及亞洲首席科學家莫今瑜博士，為OFweek光通訊網介紹了MACOM的優勢、佈局及行業發展的痛點。

在今年的CIOE展會上，MACOM推出業內比較火的PAM4測試技術，並在現場演示了200G PAM4的各種晶片配套方案。包括整合矽光晶片，還有driver+CDR等。除了200G PAM4方案外，MACOM還擁有50G、100G、400G的PAM4方案以及遠距離傳輸在56低壓赫茲的方案。

在100G跟100G以上的傳輸系統，MACOM主推矽光整合的方案。莫博士介紹：“矽光整合方案有四路整合，現在的100G，包括將來400G，採用矽光整合的方案的話，在封裝成本、測試成本以及儀表生產線投資等各方面都會比現在獨立元器件整合更有優勢，並且還有後續的降價空間。”莫博士表示，希望通過技術上的改進，從晶片的角度上去提升矽光整合方案的成熟度，讓它在技術和價格競爭上有更大的優勢。

而由於MACOM的產品線比較完備，低速、高速、超高速晶片一應俱全，因此覆蓋面廣，大小企業都能成為MACOM的客戶。莫博士表示，MACOM不希望某一家客戶佔的份額特別特別大，這樣會帶來較高風險，因此MACOM在市場開拓上發力較為均勻。此外，莫博士還介紹了當前MACOM發貨量較大的是10G PON、 25G PON等接入網產品。

作為一個高科技公司，MACOM一直努力使自己的晶片能在業內處於領先地位，因此十分重視研發投入。據公開資料顯示，MACOM近年來的研發投入佔比一直在20%以上，今年上半年達到了29.59%。針對研發團隊的建設，莫博士介紹說：“MACOM有很多研發團隊，每個研發團隊只專注於做他最強的晶片。比方說，MACOM的Driver晶片跟DSP的晶片是兩個完全不同的研發團隊在做，每一個團隊都在他們最擅長的領域內去追求極致。MACOM之所以這麼做，就是希望能夠在團隊的技術、產品的效能上達到業內的領先水平。”

採用MACOM晶片及方案生產的光模組

談到在研發過程中遇到的難題，莫博士認為，晶片研發最大的難點在於資金支援。在新款晶片的研發過程中，不可能一版就做成功，每一次在晶片上的修改都需要一個較長的週期，而每次流片花費大概在幾百萬美元，價格非常昂貴。莫博士表示：“在晶片研發過程中，最重要的一方面是團隊之間的相互合作，減少流片次數，縮短研發週期，另一方面就是需要大量的資金投入，如果沒有不斷的資金投入，晶片研發就難以為繼。”

目前，MACOM大部分的晶片都是圍繞5G、資料中心、雲端計算、大資料進行的，並基本能滿足市場與客戶的要求。當前的使用者都希望頻寬越來越高，成本越來越低，功耗越來越小，尤其是對資料中心來說，功耗是一個非常值得關心的問題。莫博士說：“針對大家比較關注的這幾個行業熱點，MACOM都會有相應的佈局。在未來，針對其中某一特定領域，MACOM會研發專用的一顆晶片，但這顆晶片用到其他領域可能就不是最佳的，到時候大家可以根據不同的應用場景去選擇最合適的晶片。”