定了!高通下代旗艦驍龍晶片還有五天釋出

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眾所周知，目前高通最先進手機晶片為驍龍845，不過跟競品比起來，效能已經有所不足。不過值得慶幸的是，下一代“驍龍855”釋出時間終於確認，將會在下月5號正式開始。

高通下代旗艦晶片釋出時間（圖片來自高通官網）

目前從高通官網瞭解到，釋出會將會在夏威夷標準時間12月4日/5日/6日每日上午9點整（北京時間12月5日/6日/7日每日清晨3點整），開始直播本次技術峰會。

高通表示，本屆驍龍技術峰會將聚焦一系列最新動態，包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多項行業里程碑、高通驍龍移動平臺、最新進展等等。

不過根據國外爆料達人曝光的訊息來看，這枚晶片驍龍855（SDM855）很有可能會被更名為驍龍8150（SDM8150）。

關於驍龍8150本身的資訊還很少，它將採用7nm工藝製程，外掛X50來實現5G功能。而且根據網路訊息爆料，高通很有可能將目前的移動平臺（Mobile）改為融合平臺（Fusion），三星的Galaxy S10系列或將首發搭載驍龍8150，關於驍龍8150各位怎麼看？