嘮嗑：那些年廠商們在手機螢幕上動的手腳
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行將年底，所有手機廠商基本已經把今年所有的底牌都亮了出來，正等待市場的考驗。從今年釋出的數款新機來看，今年的關鍵詞依然是“全面屏”。自第一款iPhone釋出已經超過十年，在各種各樣的應用科技的洗禮之下，手機市場迎來一撥又一撥的浪潮，能夠探索的極限也越來越廣，而螢幕作為智慧產品的視覺化手段，如今正是體現手機廠商們科技競爭力的領域。
從夏普的大下巴到iPhone的齊劉海
“全面屏”概念的提出要追溯到2016年小米MIX的釋出會，但實際上，自手機進入智慧時代以來，對螢幕邊界的探索就從未停止。2014年，夏普首先將“全面屏”技術運用在其手機產品AQUOS Crystal上。這款手機用螢幕發聲技術取代聽筒，同時將前置攝像頭以及感測器等原件移到了手機下方，使三邊幾乎消失，屏佔比達到78.5%。
然而感測器原件下移帶來的卻是令人吐槽的大下巴以及糟糕的使用體驗，成為曇花一現的產品。
三年後釋出的小米MIX同樣是將三邊邊框變窄的策略，但技術上更先進，因此產生的“額頭”和“下巴”要更小。小米MIX採用的同樣是取消聽筒的方案，利用陶瓷機身的特質，通過“陶瓷聲學系統”，使陶瓷中框代替聽筒發聲，使屏佔比達到83.6%。就當時而言，是一種成功的嘗試，同時也開啟了廠商在“全面屏”上競逐的時代。
真正引領潮流的還是蘋果，但2017年推出的iPhone X顯然當了壞榜樣。蘋果在全面屏探索道路上作了一次妥協，在塞入攝像頭，以及為面部識別而加入的紅外感測器、照明器、電蒸投影儀、距離感測器和環境光線感測器等原件之後，iPhoneX內部沒有多餘的空間，讓手機達到更高的屏佔比，因此誕生了劉海異形屏以及“跑馬邊框”。
直到8012年釋出新產品，蘋果手機依然有劉海。
IPhoneX的出現，彷佛給了手機廠家“退而求其次”的藉口，在全面屏的探索上，紛紛上馬異形屏。一時間，各種各樣的的異形屏充斥在市面上，劉海屏、水滴屏等螢幕層出不窮，甚至出現“鑽孔螢幕”，即在一款全面屏的邊緣上打一個孔來安置攝像頭，傳言這項技術將會在華為NOVA 4上首次應用。
怎麼開啟你的全面屏手機
當手機正面全部變成了螢幕時，也就意味這正面實體按鍵的取消，那麼以往的手機解鎖方案，可能就要相應的發生改變。實體按鍵的指紋識別，需要換個地方，甚至是更換技術方案。最簡單的方案就是把實體按鍵放到手機背面。
實際上後置指紋識別並不是新的方案，在指紋識別成為潮流的時代已經有不少廠商運用運用在手機產品上，但是因為在螢幕尺寸逐漸變大的前提下，後置指紋識別的繁瑣程度較前置指紋識別高，因此並不為大多數使用者認可。
所以，從互動設計的角度而言，更好的全面屏解鎖體驗，就要從正面動手。
蘋果給出的範例就是面部識別，iPhone的Face ID的實現依靠的是iPhone X頂部一小塊美背螢幕覆蓋的區域，這一塊小區域多大八個元件，除了麥克風、揚聲器、前置攝像頭、環境光感測器、距離感應器等我們熟知的部分，還集成了有紅外鏡頭、泛光感應元件、點陣投影器等原件組成的“原深感攝像頭”，它會投射超過30，000個肉眼不可見的光點，對使用者的面部進行分析和繪製，進而生成一張深度圖。
iPhone面部識別技術源自以色列公司PrimeSense，這家公曾經為微軟開發過Kinect的體感追蹤功能，成為了深感相機技術拓荒者的角色。當不過，iPhone的Face ID就當前而言也不算完善，依然存在識別慢，識別要求高等弊端。
大多數公司都在追趕蘋果的道路上，用上更先進的面部識別技術，並非一蹴而就，因此便有了替代方案——屏下指紋識別。
所謂屏下指紋解鎖技術，被稱作是光學屏下指紋解鎖，就是將以往的指紋識別器轉化成光學指紋識別器，並且將其放置在手機螢幕下方。使用者按壓螢幕時，螢幕產生高亮度的光把指紋照亮，隨後通過光學指紋識別蔣志文的光反射到識別器上進行解鎖。雖然這個方案能夠把彆扭的螢幕劉海變小或者隱藏，但安全性方面有所欠缺。
把攝像頭藏起來
從大下巴到齊劉海，全面屏最大的難題還是怎麼把攝像頭藏起來。就這一點上，國內的手機廠商的解決方案就是在要用到攝像頭的時候，再把攝像頭“拿”出來。主要有兩種方案，一種是OV為代表的升降式攝像頭，一種是華、米為代表的滑蓋屏設計。
手機廠商一窩蜂地在劉海屏這個有缺陷的設計裡擠破頭，久而久之，便產生了審美疲勞。手機行業需要一個具備顛覆性的微創新，這時候藍綠大廠站了出來。
雖然OPPO、VIVO使用的都是升降式攝像頭，但實現的原理卻各有差別。OPPO Find X採用的是雙軌潛望結構，將3D結構光元器件、前置攝像頭、聽筒以及後置雙色等眾多元器件隱藏在雙軌潛望結構內部，在使用過程中，拿起手機就會自動升起，解鎖後自動回收。
VIVO採用移動組建的思路，將遷至攝像頭做成了升降式的，使拍照功能時，前置攝像頭就會自動升起來，再點選切換攝像頭之後，前置攝像頭就會從桌上側彈出，完成前置拍照，不用的時候隱藏在手機裡面。
滑蓋屏戰隊的隊員則有小米MIX 3、榮耀 Magic 2以及聯想Z5Pro三位。小米MIX 3宣傳其內建兩塊釹鐵硼永磁鐵，利用磁動力配合滑軌完成滑屏；榮耀Magic 2採用有純機械打造的跌勢五軌滑屏結構；聯想Z5 Pro採用的是雙螺旋滑軌搭配六位制導結構。
雖然實現原理各不相同，但整體的設計理念如塞班時代的滑蓋手機如出一轍——當年隱藏的是鍵盤，如今隱藏的是攝像頭。不過原本的單層結構變成了雙層結構，所以不可避免地產生厚度增加的問題。
從COG到COP 蘋果貴是有道理的
所謂“全面屏”，就是讓手機正面只剩下螢幕，所以廠商們把攝像頭去掉了，把實體按鍵去掉了，這樣“全面屏”真的就“全面”了嗎？其實不然，不管是過去還是現在，手機使用者們對螢幕的挑剔從未停止，尤其是邊框的寬度。
過去幾年，“跑馬邊框”並不缺乏使用者吐槽，所以，全面屏手機上出現大邊框，對於使用者來說是難以容忍的。因此就出現了手機封裝工藝的變化。
目前市面上的手機的封裝工藝主要分為三種，其中最傳統的就是COG，這項封裝工藝直接將晶片放置在玻璃上方，因此對手機內部空間的利用率較低，導致屏佔比不高。目前這種封裝工藝主要運用在千元機上。
更先進的是三星Note 8採用的COF封裝工藝，這種螢幕封裝工藝是將螢幕的IC晶片整合在柔性材質的FPS上，然後彎著至螢幕下方。相比起COG封裝工藝，可以進一步縮小邊框，提高屏佔比，也就是縮小手機“下巴”的封裝方案。
而當前最頂級的封裝工藝就是COP，作為成本最高的方案，目前僅應用在iPhone X以及OPPOFind X等少數高階機上，其原理是直接將螢幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，以達到近乎無邊框的效果，不過這種封裝工藝需要手機搭載OLED柔性屏。
我們為什麼需要全面屏
實際上，全面屏的出現主要是解決螢幕尺寸日漸變大所帶來的握持感變差的難題，全面屏能夠在更小的手機上放置尺寸更大的螢幕，就如iPhone X 擁有5.8英寸的螢幕大小，但機身尺寸卻比螢幕尺寸為5.5英寸的iPhone 8 Plus要更小。也就是說，全面屏是手機廠商兼顧螢幕尺寸和手機握持感的設計。
可遺憾的是，在市場上充斥著“全面屏”概念的時候，許多消費者甚至部分手機廠商們都不知道我們為什麼需要全面屏，因此出現了異形屏、誤觸、螢幕變大但並不便攜等等問題。在廠商們繞彎路，到達全面屏的終點的過程中，手機其實並沒有變得更加好用。