華為開發者大會開幕：鴻蒙OS、EMUI 10.0等悉數亮相
【環球網科技綜合報道】8月9日，華為開發者大會今天在華為東莞松山湖基地拉開帷幕。在為期三天的大會中，將有來自華為的600多名技術專家與全球近6000名開發者與合作伙伴一起，圍繞“Rethink Possibilities”的主題，就最新的分散式關鍵技術、全球化生態發展等話題，與開發者共同探討打造面向未來的全場景智慧新生態，將全場景智慧化的極致體驗帶給每一位消費者。
值得廣大消費者關注的是，此次大會還有鴻蒙OS、EMUI 10.0、HMS等多項重磅產品和功能釋出。
(華為消費者業務CEO，華為技術有限公司常務董事餘承東)
按照慣例，在開幕當日的主題演講中，華為方面首先回顧了幾年來華為消費者業務的成績。2010年，華為手機銷量300萬臺，8年後，這個數字增長68倍。2019年上半年，華為智慧手機發貨量達到1.18億臺，同比增長24%，全球市場份額達17.6%(IDC資料)。同時，華為平板、PC、可穿戴裝置發貨量也實現了健康、快速增長。
據介紹，截止目前，華為消費者業務已覆蓋全球170多個國家的5.3億在網使用者，HiAI開放平臺合作伙伴超過2500家，全球支援HiLink協議的IoT裝置超過1.4億臺，全場景智慧生態能力建設初具規模。
鴻蒙OS
作為展示華為軟體實力的舞臺，在本次大會上，華為消費者業務CEO餘承東釋出了登上萬物互聯的全場景智慧時代的船票——全新的基於微核心的面向全場景的分散式作業系統鴻蒙OS，同時為開發者提供了可以實現“一次開發、多端部署”的高效開發工具，共同為消費者打造全場景智慧化的極致體驗。華為會率先將鴻蒙OS部署在智慧屏、車載終端、穿戴等智慧終端。
據介紹，鴻蒙OS將硬體能力與終端解耦，通過分散式軟匯流排連線不同終端，讓應用輕鬆呼叫其他終端的硬體外設能力，為消費者帶來跨終端無縫協同體驗。同時，鴻蒙OS配備面向多終端開發的統一IDE(整合開發工具)，可支撐開發者實現一次開發、多端部署，最終實現跨終端生態共享。通過使用確定時延引擎和高效能IPC(程序間通訊)兩大技術，鴻蒙OS解決了現有系統效能不足的問題。基於微核心架構和形式化方法則讓終端裝置更可信安全。
餘承東表示：“鴻蒙OS聯接了萬物，打開了萬億級的巨大市場，選擇鴻蒙就是選擇未來。華為長期致力於包括晶片和OS在內的底層技術創新，把複雜留給自己，把簡單留給開發者”。
他隆重宣佈，鴻蒙OS將對全球開發者開源。同時，華為全面開放HMS(Huawei Mobile Services)，使全球開發者可以快速接入HMS生態，實現生態共享。
EMUI 10.0
本次釋出會上，華為釋出了兩款作業系統，除了鴻蒙OS，另一款是基於安卓開發的定製系統EMUI10，適用於華為的智慧手機和平板裝置。
採用分散式技術的EMUI10，可讓消費者感受到多裝置智慧協同帶來的全場景生活體驗，如同在使用一個超強的虛擬裝置;而應用開發者也無需面對硬體的多樣化與複雜性，一次開發，即可讓應用跨裝置執行;確定時延引擎，可以徹底改善安卓系統下，各級任務對資源的無序爭奪帶來的系統卡頓，確保穩定流暢的互動體驗。基於人因研究的UX設計，讓美不止初見。
華為消費者業務軟體總裁王成錄表示，即日起，全球P30 Pro使用者將率先嚐鮮EMUI10。Mate20、Mate20 Pro、Mate20 RS保時捷設計、Mate 20X等即將啟動Beta版本。
全面開放HMS
作為華為終端移動應用服務的核心能力，HMS可幫助開發者專注創新，實現一點接入、全球全場景全終端智慧分發。在本次大會上，華為宣佈面向全球開放HMS Core 14項能力、51項服務和885個API，與開發者共築全場景智慧新生態。目前，接入HMS Core的應用已超4.3萬款。
2019年9月，華為將在全球上線快應用，將中國市場已經成熟執行的快應用標準向全球開發者開放，帶來無需安裝、即點即用的快捷互動體驗。目前，華為快服務智慧平臺(HUAWEI Ability Gallery)已在中國市場上架快服務5000多個。
華為消費者業務雲服務總裁張平安表示，2019年12月，華為快服務智慧平臺將正式全球上線，實現快服務的全球原子化智慧分發。
另外，華為還正式面向全球釋出App Gallery Connect服務，覆蓋“創意—開發—分發—運營—分析”全流程服務，助力開發者全流程高效運營。同時，“耀星計劃”全面升級，激勵資源從10億元人民幣增至10億美元，並從中國市場全面推向全球開發者，與業界領先的生態夥伴共建激勵聯盟，激勵和扶持全球開發者創新。
多樣化開發工具，全面使能開發者
為幫助開發者的創意更好地在華為全場景裝置上落地，華為將加大對開發者的支援力度，提供多樣化的工具包，開放更多平臺能力。
在移動晶片上，麒麟平臺將開放三大能力：通過多媒體融合能力開放，麒麟平臺可助力短視訊應用開發者創意落地;融合感知能力開放，可讓APP更聰明、更懂使用者;AI計算能力開放，讓普惠AI開發成為可能。
(華為Fellow 艾偉)
為了加快非手機裝置的智慧化發展，在不同場景下增強使用者的使用體驗，華為推出了HiLink & LiteOS & 晶片的三件套工具，從端雲業務開放平臺、作業系統到晶片，端到端解決IoT產業發展困局，讓IoT開發更簡單更高效。HiLink 開放平臺實現了所有IoT裝置自動發現、連線簡單、一次接入、多端多模控制，最終獲得多裝置情景智慧聯動的極致體驗。
LiteOS是IoT硬體與應用的橋樑。獨有的輕量化IoT端側開發程式設計框架Maple JS，執行效能接近C語言，讓開發者無需精通嵌入式即可快速開發。HUAWEI LiteOS和凌霄、鴻鵠等海思全場景物聯晶片的結合，將為開發者提供裝置智慧化的底層技術優化。
此外，本次大會上，華為還展示和釋出了部分創新科技，如基於空間計算演算法以及AI識別技術，打造虛實融合、超視覺體驗的Cyberverse服務;使用摺疊屏手機Mate X展示了5G毫米波通訊技術，以及毫米波手勢控制技術和呼吸心跳檢測技術;通過眾包系統採集地圖，讓室內定位精度達到米級的室內高精度定位和導航技術。