聯想Z5s真機曝光：或採用挖孔屏 有望12月份亮相

摘要： 11月29日下午，數碼博主@熊本科技放出了疑似聯想Z5s的真機照。 如圖所示，該機採用了挖孔屏，螢幕頂部嵌入了前置攝像頭，整機屏佔比要高於聯想Z5。 此前網上曾曝出聯想Z5s的宣傳海報，海報顯示該機頂部中央有圓孔，暗示聯想Z5s可能會採用挖孔屏。這是一種繼18：9全面屏、劉海屏、水滴屏...

11月29日下午，數碼博主@熊本科技放出了疑似聯想Z5s的真機照。 如圖所示，該機採用了挖孔屏，螢幕頂部嵌入了前置攝像頭，整機屏佔比要高於聯想Z5。

此前網上曾曝出聯想Z5s的宣傳海報，海報顯示該機頂部中央有圓孔，暗示聯想Z5s可能會採用挖孔屏。這是一種繼18：9全面屏、劉海屏、水滴屏之後又一種全面屏形態。

根據工信部給出的資訊，聯想Z5s後置三攝像頭，支援螢幕指紋識別，背部造型神似華為P20 Pro，該機有望在下月釋出。

值得一提的是， 工信部還給出了這款手機的三圍資料：156.7×74.5×7.8mm。其螢幕尺寸為6.3英寸，電池容量為3210mAh，執行基於Android深度定製的ZUI系統。

至於硬體規格，考慮到聯想Z5搭載的是驍龍636處理器，聯想Z5s目前可選的晶片有驍龍660、驍龍675和驍龍710等，搭載驍龍636的可能性不大。

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