全面超越高通？麒麟990訊息走漏，第二代7奈米工藝+自研架構

在IFA上釋出的海思麒麟980處理器引起了廣泛熱議，這款晶片加入了Cortex-A76架構，搭載Mali G76 GPU和雙核NPU，在GeekBench跑分庫中單核成績超過3300分，多核成績接近10000分，綜合來看是當下效能最強的移動處理器之一，至少大部分專案中超過高通驍龍845不是什麼問題。

在麒麟980晶片釋出不久後，網路上就已經出現了麒麟990（暫稱）晶片的爆料資訊。據訊息顯示，海思麒麟990很可能是海思晶片的一個拐點，如果高通無法推出更有競爭力的旗艦晶片，那麼在明年將會被海思全面超過。

首先是在製程方面，海思麒麟990依然會採用7奈米工藝，只不過工藝來到第二代，是臺積電的7nm Plus EUV工藝，功耗控制進一步提升，效能釋放更加出色。業內預計海思麒麟990晶片會在明年第一季度流片，華為已經投入了3000萬美金的研發成本，可見華為的決心。

然後，海思麒麟990晶片很可能會放棄直接使用ARM的公版CPU核心架構，而是轉向使用自研架構，就如高通和三星這樣。海思麒麟9系晶片已經成為世界上裝機量最大的晶片之一，覆蓋華為、榮耀品牌從2000元到上萬元的機型。由此我們可以想象，華為已經有足夠的技術積累去研發自主架構，即使麒麟990不上自主架構，那麼也不遠了。

最後的爆料，是說麒麟990很可能整合5G基帶。當然對於這個訊息我們也不會感到意外。華為已經推出了5G基帶巴龍5000，即使麒麟980還無法直接整合，但應用到下代旗艦晶片中也是情理之中。

目前所有的壓力都在高通身上了。除開聯發科不談，海思、三星和高通三家晶片中，無論是單核還是多核成績，高通晶片都是排在最後，換言之就效能而言已經處於下風。如果明年的旗艦晶片沒有太大起色的話，那麼在晶片行業中就顯得比較尷尬了。