3D列印入門必讀：天津德爾慧3D列印材料有哪些呢？
3D打印製造技術主要由三大要素組成：精準的三維設計；強大的成型裝置；滿足製品效能和成型工藝的材料。
目前，3D列印材料約有200餘種，通常對於耐熱性、靈活性、穩定性以及敏感性有著極高的要求，均是專門針對3D列印裝置和工藝而研發。
工程塑料
作為當前應用最廣泛的一類3D列印材料，工程塑料佔商用3D列印材料的90%以上，應用於FDM裝置，是強度、耐衝擊性、耐熱性、硬度及抗老化性均優的塑料。主要包括熱塑性材料和熱固性材料。目前常見的工程塑料主要有以下幾類：
ABS：當前最熱門的FDM 熱塑性塑料之一，通常呈絲狀；具有良好的熱熔性與衝擊強度，是通過熔融沉積3D列印的首選工程塑料。優點在於打印出的部件機械強度好且穩定性高。同時，還可與可溶性支撐材料一起使用。可以進行多種顏色選擇，甚至可以自定義顏色，比如天津德爾慧3D列印中心就能提供多種顏色供客戶選擇。
PC：白色工程塑料，可與FDM技術相結合製造出耐用的模型、工具或最終產品零件。與ABS塑料相比，PC材料具有更好的強度、耐高溫性、抗衝擊性等優點，因此可以作為最終零部件使用於超強工程製品的應用。使用PC材料製作的樣件可直接裝配使用，廣泛應用於汽車製造、航空航天、醫療器械等領域。
PA：機械強度高，且具有一定柔韌性，耐熱，耐摩擦。並可抗中度腐蝕性化學品，適於重複閉合、卡扣式和抗振動部件，德爾慧公司具有優於其他熱塑性塑料的強度和韌性，可經受嚴格的功能測試，是汽車、航空航天、消費品和工業製造行業中的產品製造商和開發工程師的理想選擇。
光敏樹脂
因具有較快的固化速度，光敏樹脂表乾性能優異，成型後產品外觀平滑，可呈現透明至半透明磨砂狀。因具有良好的液體流動性和瞬間光固化特性，目前液態光敏樹脂是天津德爾慧3D列印客戶的首選材料。用於高精度製品列印，主要有以下三類：
齊聚物：含有不飽和鍵的低分子聚合物，種類多，以各類丙烯酸樹脂最為常見。齊聚物是光固化材料中最為基礎的材料，決定了光敏樹脂的黏度、硬度、斷裂延伸率等基本物理化學效能。
反應性稀釋劑：是含有雙鍵的小分子溶劑。反應性稀釋劑調節體系的黏度，降低齊聚物的黏度，避免噴頭因黏度過高而堵塞。反應性稀釋劑還參與到光固化反應之中，影響到聚合反應的動力學、聚合程度以及固化物的物理性質等。
光引發劑：最為關鍵的組分，決定了光固化材料的質量與光固化反應的速度。可根據引發輻射的能量不同而分為紫外線引發劑和可見光引發劑。由於紫外光引發劑具有儲存穩定的優點，現在3D 列印市場上所用的光引發劑都是紫外光引發劑。
金屬材料
3D列印金屬材料以金屬粉末、金屬箔以及金屬絲的形式存在。金屬材料現階段市場份額較小，但擴張速度最快。
金屬材料可以用於選擇性鐳射燒結（SLS）、直接金屬鐳射燒結（DMLS）、電子束熔鍊（EMB）等工業級別的3D印表機。若把金屬材料加入到某些工程塑料材料（如ABS）中去，則可製成適用於FDM 機型的具有一定金屬屬性的線材。
在3D列印金屬材料的過程中，需要考慮金屬的固液相變、表面擴散和熱傳導等因素，而金屬粉末的形態直接影響3D列印產品的質量。如今常見的金屬材料包括鈦合金、不鏽鋼、鈷鉻合金和鋁合金等材料。金、銀等貴金屬粉末材料偶爾也會被用於列印首飾或藝術品等。
陶瓷材料
矽酸鋁陶瓷粉末可用於3D列印陶瓷產品，一般呈粉末狀，通常用於選擇性鐳射燒結（SLS）印表機。3D列印用的陶瓷粉末是陶瓷粉末和某一種粘結劑粉末所組成的混合物。
陶瓷粉末和粘結劑粉末的配比，會直接影響到陶瓷零部件的效能。粘結劑份量越多，燒結比較容易，但在後處理過程中零件收縮比較大，會影響零件的尺寸精度。粘結劑份量少，則不易燒結成形。
陶瓷材料具有高強度、耐高溫和耐腐蝕等優點，具有應用於航空航天和汽車等領域的潛能。同時，陶瓷材料可以選擇的顏色很多，可打印出形態逼真、色彩豐富的產品，是工藝品、建築和衛浴產品的理想選擇。
生物用高分子材料
生物3D列印材料主要包括支架材料與直接細胞列印材料。支架類3D列印材料需滿足：良好的生物相容性，對細胞及機體無毒害；良好的生物降解特性，可完全被機體降解吸收或排出體外；良好的機械特性，具備一定的力學強度及可塑性，結構可長時間保持穩定，具有較高的孔隙率；良好的表面相容性，利於細胞在材料表面黏附與生長。主要分為以下幾類：
PLA：3D列印起初使用得最好的原材料，具有多種半透明色和光澤質感。它源於可再生資源—玉米澱粉和甘蔗，無毒無味，是能夠降解的環保型塑料。
PETG：具有出眾的熱成型性、堅韌性與耐候性，熱成型週期短、溫度低、成品率高，兼具PLA和ABS的優點。
PCL：是一種生物可降解聚酯，熔點較低，常常用作特殊用途如藥物傳輸裝置、縫合劑等，同時還具有形狀記憶性。在醫學領域，可用來列印心臟支架等。
其他3D列印材料
碳纖維材料是一種新興的3D列印材料，強度是鋼的五倍而重量卻只有其1/3，且還具有耐高溫及耐腐蝕等優點。