晶片商或提前一個季度的時間推出5G晶片

摘要： 【手機中國新聞】隨著各大品牌廠商計劃在2019年上半年推出基於5G的智慧手機，高通和聯發科等晶片製造商已將相關晶片解決方案和平臺的釋出時間表提前了至少一個季度。據業內人士稱，市場機會可能會比原定時間2020年提前到來。 訊息人士稱，自2017年下半年以來，全球電信運營商，智慧手機廠商，...

【手機中國新聞】隨著各大品牌廠商計劃在2019年上半年推出基於5G的智慧手機，高通和聯發科等晶片製造商已將相關晶片解決方案和平臺的釋出時間表提前了至少一個季度。據業內人士稱，市場機會可能會比原定時間2020年提前到來。

訊息人士稱，自2017年下半年以來，全球電信運營商，智慧手機廠商，電信裝置製造商和生態系統合作伙伴已開始進行相關5G部署，以確保在2020年正式實施之前，在2019年先進行5G試執行。據訊息人員透露，高通公司已經知曉一家知名智慧手機供應商準備在2019年上半年和下半年分別推出一款5G智慧手機，這將促使其將5G相關的Snapdragon SoCs系統，調變解調器晶片和天線晶片的批量生產的時間提前一個季度。

5G晶片或提前釋出

聯發科計劃在2019年第二季度開始批量生產其最新的5G調變解調器晶片Helio M70，採用的是臺積電7nm工藝。此訊息人士補充說，該晶片也為其他應用領域提供5G解決方案，包括雲服務，人工智慧，視訊流等，預計也將在2019年出貨，而不是原計劃的2020年。這將作為聯發科公司新的收入增長點 。

訊息人士稱，5G裝置和終端應用預計將在2019年初舉行的CES和MWC大會上佔據一席之地。預計5G智慧手機將在第二季度上市，比原來的時間表至少提前一個季度。訊息人士評論說，不僅智慧手機將繼續在5G晶片應用市場中發揮關鍵作用，而且物聯網，智慧家居，智慧城市和人工智慧裝置的解決方案也將發揮同等關鍵作用。