DARPA將召開“電子復興計劃”第二次年度峰會
[據DARPA網站2019年04月05日報道]2017年6月1日，DARPA正式宣佈啟動“電子復興計劃”(ERI)，其致力於推動專業、安全、高度自動化的電子產業的發展。ERI專案為期5年、預計投資將超過15億美元，旨在實現電子器件效能的革命性提升，促進商業電子部門、國防工業基礎和大學研究人員之間的合作。隨著ERI進入第二個年頭，DARPA計劃於7月15日至17日再次召集電子行業在密歇根州底特律舉行第二次年度ERI峰會。這次峰會將使電子產品的創新者分享他們對未來的願景，回顧技術進步，併為未來的研究方向提供投入。
去年的ERI峰會在加州舊金山舉行，吸引了近900名電子行業的成員，他們參加了研討會、技術演示和行業領袖的主題演講。與會者聽取了一些有影響力的聲音，包括谷歌母公司Alphabet董事長約翰·亨尼斯(John Hennessy)；應用材料公司總裁兼執行長Gary Dickerson；英特爾(Intel)首席技術官邁克·梅貝里(Mike Mayberry)；Synopsys聯合創始人兼聯合執行長Aart de Geus；以及負責系統工程的國防部代理副助理部長克里斯汀·鮑德溫(Kristen Baldwin)。在這次活動中，DARPA公佈了6個新的DARPA專案研究團隊，這些專案被稱為“Page 3”專案，因為它們與戈登·摩爾(Gordon Moore) 1965年發表的開創性論文的第三頁所表達的觀點有關。在競爭日益激烈的國際電子領域，“Page 3”專案致力於新的研究方向，強調使用非傳統材料來增強矽電路，為可程式設計性和可配置性構建新的體系架構，顯著降低電路設計的障礙。
本著這種精神的傳承，2019年的峰會報告和活動將突出ERI專案的技術成果，支援繼續開展研究合作，並提供機會為新的工作徵求意見。此次峰會將強調先進電子產品對半導體設計師和製造商以及電子產品使用者群的影響。在電子產品使用者群中，汽車、電信和國防等行業將越來越多的依賴新技術來保持競爭優勢。已確認的2019年峰會發言人包括AMD總裁兼執行長蘇麗薩（Lisa Su）；高通(Qualcomm)執行長史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)；GlobalFoundries執行長托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）；IBM執行副總裁John Kelly III；以及亞馬遜網路服務技術副總裁比爾·瓦斯（Bill Vass）。
2019年ERI峰會計劃從7月15日星期一開始，為期三天。在活動第一天，DARPA專案的執行者將分享在ERI基礎專案和Page 3專案中所取得的里程碑性的研究成果。還將舉行一場關於微電子保障的會議，該會議將審查保護先進電子產品免受智慧財產權和其他惡意攻擊的進展情況，這是國防界和商業利益領域的關鍵需求。第二天將在DARPA專案經理和執行者的協助下，對幾個ERI專案進行技術深度研究。包括商業和國防領域領導人的演講，以及促進合作的會議。第三天的首腦會議將側重於未來潛在的ERI投資，以及由專案經理領導的研討會，2018年峰會上類似研討會的反饋和討論為幾個新的“ERI第二階段”專案的發展做出了貢獻。