華為笑了！驍龍8150架構曝光：2+2+4，和麒麟980一樣

8月31日，華為釋出了新一代旗艦SoC海思麒麟980。隨後這枚晶片被於10月16日釋出的華為Mate 20系列所搭載，將於10月31日登場的榮耀Magic 2同樣採用這一平臺。

就其本身而言，麒麟980是華為海思第一款採用“2+2+4”三叢集架構的處理器，藉助ARM DynamIQ技術，由兩顆2.6GHz A76大核心，兩顆1.92GHz A76中核心，和四顆1.8GHz的A55小核心構成，三者分別負責的是效能加速、效能持久表現和續航。

10月29日，爆料大神@Roland Quandt釋出推特稱，高通即將推出的新一代旗艦晶片驍龍8150（即驍龍855），同樣採用這一架構。根據驍龍845的設計來看，驍龍8150應該還是基於ARM Cortex-A76和A55核心進行魔改，並冠以“Kryo”核心之名。

根據之前的曝光，驍龍8150處理器尺寸為12.4mm×12.4mm，大核心頻率可達2.6GHz，小核心頻率則為1.7GHz，並整合頻率為650MHz的GPU。據說，其CPU和GPU的極限頻率在後續還會有進一步的提高。

基本可以確認的是，驍龍8150也將採用7nm工藝製造，臺積電和三星都有可能。如果採用的是臺積電7nm工藝，那就意味著高通和華為、蘋果晶片的製造工藝將保持一致，這可能消除往年高通和競爭廠商在製程上的差異。

除此之外，驍龍8150還有可能採取外掛X50基帶的形式來支援5G網路。因為時間點的緣故，驍龍8150將不會採用內建5G基帶的形式。驍龍8150未來除了在手機上搭載外，還可能會出現在汽車等其他智慧裝置上。

高通有可能會在今年12月在夏威夷釋出驍龍8150處理器，根據更早前的訊息得知，OPPO已經獲得了這款處理器的訂單，搭載驍龍8150處理器的機型最快明年就會與我們見面。