任正非：華為5G晶片向蘋果開放
在上週傳聞華為與蘋果或合作5G晶片後，任正非對此進行了迴應。
4月15日，美國財經媒體CNBC報道稱，華為創始人任正非在採訪時表示，對於向包括蘋果在內的智慧手機競爭對手出售5G晶片和其他晶片方面，華為持“開放”態度。
眾所周知，華為是全球領先的智慧手機廠商，旗下華為海思是知名IC設計公司，主要為母公司華為供應晶片。近年些年來雖然海思在視訊編解碼、機頂盒、NB-IOT等領域的晶片均有對外銷售，但手機晶片一直只供應華為手機，幾乎從未曾對外開放銷售。
某不願具名的業內人士認為，此前華為不對外開放手機晶片，一方面是為了建立自己的品牌和產品差異化，一方面從出貨量基數看，海思麒麟晶片在成本和價格上無法與高通等廠商競爭。
但如今情況已有所不同，任正非這一回應，或意味著其在手機晶片方面戰略方向的重大轉變。該人士認為，在這個時間點上，華為這一轉變是合理的。
該人士分析稱，從出貨量及品牌等各方面看，華為手機在全球市場的地位已經穩固，某種程度上看，華為手機晶片有可能已到了向外走的時間點。集邦諮詢資料顯示，2018年華為手機生產總量達2.05億支，今年或將超越蘋果成為全球第二大手機品牌廠商。
此外，在5G基帶晶片方面，目前華為基本上處於領先地位，5G晶片市場也才剛開始，華為5G晶片在成本方面跟高通相比不會有太大差異。
從華為的角度看，目前對外開放5G晶片的態度已明朗，後面關鍵是看蘋果的態度。
目前5G產品研發和商用部署已進入了最後衝刺階段，今年5G手機的問世將成為市場焦點，全球市場研究機構集邦諮詢（TrendForce）報告顯示，包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內的Android手機品牌陣營有望於2019年推出5G手機產品。
然而，由於5G基帶晶片的原因，在智慧手機領域一直走在前面的蘋果此次略顯尷尬。
此前，蘋果在iPhone中使用的是高通和英特爾的調變解調器，但由於蘋果和高通深陷專利訴訟，兩者在5G基帶晶片合作方面變得困難，另一合作伙伴英特爾的5G晶片進度卻又較高通、華為緩慢，需到今年年底或2020年上市。
據悉，三星也以產能不足為由拒絕向蘋果供應5G晶片，如此一來，蘋果想要在今年釋出第一波5G手機的話，與之手機效能定位相匹配的5G基帶晶片除了華為，幾乎是沒有其他的選擇。
上述人士表示，如今主要看蘋果是更願意選擇趕著釋出第一波5G手機以樹立旗幟，還是選擇等待自主研發或英特爾的5G晶片。
事實上該人士認為，今年5G手機的出貨量不會很多，發不釋出第一波5G手機對於蘋果的商業營收而言不會造成太大的影響，主要還是品牌形象方面。但從晶片調試周期來看，即便蘋果現在與華為敲定合作，可能也趕不上第一波釋出了。
作者：張明花