高通下一代旗艦晶片8150曝光，AI效能大大增強

目前有訊息曝出高通下一代的旗艦晶片將會命名為驍龍8105，用來替代目前的高通845晶片。

從目前曝光的訊息來看，高通驍龍8105將會採用最新的7nm Fin FET的製程工藝。而且將會由臺積電獨家代工。而明年又是5G技術的元年，所以高通8150肯定會採用高通的X50的基帶晶片。

目前，高通8150已經通過了Bluetooth SIG藍芽技術聯盟的認證，代號為SM8150。

增強晶片的AI效能是目前的大勢所趨，無論是剛剛釋出的蘋果A12還是華為的麒麟980，都內建了獨立的NPU神經網路單元，在這一點上，高通也不會落後，目前已經確定驍龍8150將會搭載獨立的NPU神經網路單元，AI效能將會得到進一步增強。

Geekbench上已經有了驍龍8150的初步跑分，單核跑分為3697分，多核成績為10469分，相比驍龍845有了很大的提升。驍龍8150最早將會在年底亮相，而搭載這款晶片的產品將會在明年4月份出貨。