中國芯事

自1958年世界上第一塊積體電路晶片在美國德州儀器公司誕生起，晶片技術幾乎每18個月就要更新換代一次。1965年中國成功鑑定了第一塊積體電路，但之後30年間發展緩慢，到1999年國產晶片產量僅佔世界總產量0.6%，在中央處理器（CPU）上幾乎空白……

中國產業界一直為沒有自主研發的晶片和作業系統耿耿於懷。曾經當過科技部部長的徐冠華就說過，“中國資訊產業缺芯少魂”。

世紀初的攻芯戰

2001年，成為國產晶片史上的一個重要年份。這一年，“發展積體電路”首次被寫入政府工作報告，各路人馬殺出，在晶片領域取得了突破。

4月，李德磊的方舟科技研發的“方舟1號”一出生就備受矚目，儘管技術上還不成熟，但作為第一款可以商品化的32位晶片，仍然被捧上了神壇。四部委聯合召開盛大的釋出會，媒體稱其“改寫了中國’無芯’的歷史”。當時，為了配合內嵌方舟晶片的NC（網際網路計算機）推廣，北京市政府直接訂購了幾萬臺。據說胡錦濤參觀中關村，第一個見的就是李德磊。

方舟科技的風光，與中國工程院院士倪光南有極大關係。李德磊在日立美國半導體公司擔任微處理器設計總監，1999年其實際控制的BBT公司（方舟科技前身）因失去日立專案面臨解散，一籌莫展的李德磊找到了倪光南。這時候的倪光南剛被聯想解聘，一門心思要做中國自主的作業系統和晶片。

當時，國內研發晶片領域一片空白，BBT卻磨練了一支做CPU的技術隊伍，這讓倪光南看到希望，他開始為這支隊伍的命運四處奔走。在他看來，研發高效能的CPU晶片技術難度大，轉做嵌入式晶片加上Linux作業系統，或許是一個產業機會。他以自己的信譽打動一位深圳民營企業家，拉來了2000多萬元的第一筆資金。

中國工程院院士倪光南

5月，“龍芯”課題組在中科院計算機所旁的一棟小白樓正式成立，胡偉武宣稱要做出獨立於Wintel（微軟+英特爾）之外的技術體系。次年8月，我國首款通用CPU龍芯1號流片成功。當時，龍芯的英文名叫“Godson”。

9月，國內首枚多媒體晶片“星光一號”在鄧中翰的中星微誕生，並迅速打入國際IT市場，被飛利浦、三星等用於電腦攝像頭核心晶片。次年，中星微又推出音訊、視訊同體的數字影象晶片“星光二號”，解決了一般影象處理晶片只有視訊處理功能必須同聲卡配合使用的問題。

那一時期，《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》（業內人士稱為“18號檔案”）的出臺，促成了大批有海外留學經驗、在頂級晶片公司工作多年的半導體人才迴歸。

2001年，武平帶領15人的名校博士創業團隊回國創辦展訊通訊，以黑馬之姿殺入市場，次年便研發出第一顆有自主智慧財產權的手機基帶晶片。中國在手機晶片市場上沒有成為空白，皆來自於展訊與高通、聯發科的抗衡。

曾在德州儀器工作了20年的張汝京也是其中之一。2001年4月，他帶領300名晶片工程師從臺北來到上海，建立了大陸最先進的晶片製造基地中芯國際。

醜聞與挫敗

看似不錯的開局，卻暗藏著危機。

2005年12月，“漢芯”被人告發作假。人們這才發現所謂“中國首個自主智慧財產權的高階DSP晶片”，原來是陳進從美國買來晶片，將其表面的MOTO等字樣用砂紙磨掉，打上了“漢芯一號”的字樣。2006年5月，上海交通大學、科技部、教育部、發改委等機構和部門確認陳進造假，撤銷其所有職務和榮譽、追繳總計上億元的科研基金。

隨著“漢芯造假”被曝光，很長一段時間，科研圈談芯色變。龍芯也被捲入抄襲風波之中。

2003年10月17日，首款64位通用CPU龍芯2B流片成功，在國際公認的CPU測試軟體上分數甚至超越了Intel奔騰2處理器。然而，搭載龍芯的電腦還沒進入市場，2004年美國半導體設計公司MIPS便通過媒體就專利等問題給龍芯施壓，稱龍芯的指令集95%與MIPS相似。2006年，中科院“曲線救芯”，與意法半導體簽訂協議，間接獲得MIPS64位的專利使用權，而代價則是將晶片微結構授權給意法半導體。

作為國家“863”計劃的重點支援課題，“方舟3號”的擱淺也引起了科技部的調查。

2003年年底，因為伺服器端被Wintel聯盟把持，不支援Linux工具軟體，基於Linux的NC開始從政府採購中淡出，方舟晶片銷售大幅下滑。李德磊多次在公開場合宣揚晶片無市場論，放棄“方舟3號”的研發。

2005年3月，“863計劃”專家組檢查“方舟3號”專案時，李德磊還曾明確談到不再繼續作CPU研發而改做小靈通的計劃。在員工大會上，他還向員工鼓吹每年要賣上千萬片，幾年純利就是上億美金。而那時，做小靈通最出名的UT斯達康正面臨被納斯達克摘牌的危險。

對於放棄晶片研發，李德磊表示“沒錢研發是關鍵”，但方舟大廈卻在中關村軟體園拔地而起。直呼看錯了李德磊的倪光南為此深深自責，主動向科技部“負荊請罪”。

而一腔熱血的武平卻讓在創業初期便遭遇困境。回國創業後，武平發現當初國企承諾的3億投資第一筆最多給1000萬到3000萬，而且不承諾兌現時間。他只能從海外融資，直到2001年6月才拿到聯發科蔡明介的650萬美元投資，代價則是出讓過半股份。

第二輪融資更加困難，受“911事件”衝擊，美國資本市場全面凍結，展訊員工降薪一半，高管停薪3個月，最終從海外融資近2000萬美元。“第一輪融資後，我們幾個核心創始人的股份數量都近兩位數的，但這輪之後都變成了個位數。”

2003年展訊成功研發出國內第一款GSM/GPRS手機核心晶片，2004年展訊又做出了中國第一顆TD手機的核心晶片，但國家直到2009年才開始正式推廣3G手機。在武平看來，“TD要做不成，今後4G競爭中國也參與不了，中國在通訊業上就會一塌糊塗。”但很長一段時間，3G的滯後幾乎拖垮了展訊，在國產手機市場上被聯發科搶走90%以上的份額，股價一度跌到0.7美元的谷底，而併購美國射頻晶片公司QUORUM也看不到短期收益。

這也導致武平與投資人的分歧日漸激化，2010年6月，徹底喪失話語權的武平離職，翌年創辦了武嶽峰資本。而在此四年前，張汝京也遭遇了出局的命運。

2006年，臺積電起訴中芯國際最新的0.13微米工藝使用了臺積電的技術，最終中芯國際付出了慘痛的代價：在2003年1.75億美金賠償的基礎上，再賠2億美金，外加10%的股份。第三天，張汝京便引咎辭職，離開了奮鬥9年的中芯國際。

相比之下，鄧中翰要幸運得多。

1999年，中星微在中關村科技園區成立兩個月後註冊，資訊產業部以1000萬元投資作為啟動資金，雙方約定日後股權融資時只稀釋政府方面的股權。接下來的幾年是筆記本發展的黃金時期，憑藉著筆記本攝像頭處理晶片，中星微大獲成功。“星光”數字多媒體晶片全球累計產銷規模在2006年突破1億，佔全球計算機影象輸入晶片60%以上市場份額。到上市前信產部只佔10.9%的股份，而鄧中翰的個人股份就達到11.8%。

但隨著PC和筆記本銷量下降，中星微的營收開始滑坡，儘管2011年宣佈發展物聯網，進軍安防監控領域，仍沒能挽回此後幾年的鉅額虧損。經過拆分整合，中星微私有化退市後重新開始。

如今，雖然鄧中翰仍然掌控著公司，但中星微已逐漸淡出公眾視野。

中星微電子有限公司董事長鄧中翰

AI晶片熱

2014年，國家頒佈《積體電路產業發展綱要》，成立200億美元的國家積體電路產業投資基金，並設定了在2030年前使我國微晶片公司具備國際競爭力的目標。

接下來幾年裡，沉寂的晶片行業又燥動起來。值得注意的是，人工智慧的爆發帶來了晶片格局的變化，誕生了一批AI晶片公司。

2017年，寒武紀授權給華為海思的IP，成就了全球首款手機AI晶片麒麟970；位元大陸釋出了號稱“中國版TPU”的張量加速計算專用晶片BM1680；地平線釋出了自己研發的AI晶片“旭日”和“征程”；雲知聲、出門問問、思必馳、Rokid、深鑑科技等公司相繼公佈造芯計劃……

據甲子光年統計，僅2017年下半年，臺積電的生產線上就有超過30款“AI晶片”排隊等著流片。進入新興晶片初創公司的投資總額從2015年的8億美元增長到了2018年的16億美元。AI晶片公司從零星幾家增長到20多家。

晶片行業儼然已成一片紅海。當然，其中也不乏裸泳者。

尤其是今年4月中興事件的爆發，令“缺芯少魂”的問題再次擺在國人面前。媒體頻頻報道“中國晶片進口額已超過石油”“中國晶片企業只能做到14nm工藝，而三星、臺積電早就量產7nm晶片”……國內輿論對晶片領域的關注達到前所未有的高度。

就在4天后，阿里巴巴宣佈全資收購中天微。在此之前，2017年的雲棲大會上，阿里成立了達摩院，投入1000億元研發，並啟動了一項代號“NASA”的研發計劃，其中AI晶片就是重點。而投資寒武紀、Barefoot Networks、深鑑、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等初創晶片企業，也可以看出其進軍半導體產業的決心。

2017年10月11日，杭州，在當天開幕的2017雲棲大會上，阿里巴巴宣佈成立探索人類科技未來的實驗室“達摩院”。馬雲在大會現場發表演講。

9月19日，阿里CTO張建鋒在雲棲大會宣佈，正式成立平頭哥半導體有限公司，進行AI晶片的自主研發與戰略佈局。他還透露，到明年4月份，阿里將推出第一個神經網路晶片；達摩院首次在全球模擬了81位元的隨機量子電路，並建立了量子實驗室，預計兩三年內做出量子晶片。據媒體報道，目前位元數最高的量子計算機是谷歌3月份釋出的Bristlecone，有72個量子位元。張建鋒上述表態若實現，無疑將正面叫板谷歌。

對於阿里佈局晶片的理由，張建鋒曾解釋，“在業務方面，阿里巴巴有在’城市大腦’、物聯網等領域的佈局，必須要考慮從晶片到連線、到雲端一體的解決方案。我們也希望通過這種方式，通過我們的技術投入、業務場景帶動，來推動中國晶片產業的發展。”

阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒

BAT中，百度最早釋出AI晶片。7月4日，百度AI開發者大會上，李彥巨集重磅釋出了百度自主研發的AI晶片“崑崙”，這標誌著中國第一款雲端全功能AI芯片面世。據瞭解該晶片已經進入流片階段。

李彥巨集表示，從2011年起，為了深度學習運算的需要，百度開始基於CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發，在大規模AI運算的實踐探索中，“崑崙”應運而生，它的運算能力比最新基於FPGA的AI加速器，效能提升了近30倍。

而使用者資料最多的騰訊似乎對晶片興趣並不大，馬化騰曾多次表示，目前暫不考慮晶片業務。但騰訊對晶片的投資仍在繼續。

對於BAT等巨頭來講，AI及相關晶片已成為戰略性選擇。基於不同的成長環境和戰略佈局，每家企業做晶片的目的又不盡相同。

當國產手機VIVO、OPPO、小米還在爭奪高通、聯發科的晶片資源時，只有華為依靠旗下海思自主研發的麒麟晶片基本實現了自給自足。這也促使小米嘗試自研晶片，2017年2月，小米旗下松果科技的手機處理器“澎湃S1”正式釋出。如今，5G被認為將是中國手機晶片趕超的關鍵。華為、小米、紫光展銳都在進行相應的研發。今年3月，華為釋出了全球首款5G商用晶片—巴龍Balong5G01，率先突破5G終端晶片的商用瓶頸。

10月10日，2018華為全聯接大會上，華為首發了兩顆AI晶片：昇騰910、昇騰310。昇騰910採用7nm工藝，計算力遠超谷歌和英偉達。華為副董事長、輪值董事長徐直軍在10日大會上首次披露了AI戰略，華為在AI上的野心不止於晶片，而是希望依託自身AI方案的便捷性，吸引更多的開發者應用，打造技術生態。

《中國製造2025》提到，中國晶片自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。雖然晶片之路絕非坦途，想要在全球晶片產業實現巨大市場突破難度很高，但城市大腦、自動駕駛、物聯網等新興領域，也為國內晶片企業提供了機會。

晶片需求正在激增，在AI晶片領域，世界各國幾乎處於同一起跑線，換道超車的機會仍然存在。如果說創業公司尚顯稚嫩，或許巨頭們有實力角逐一番。

未來才剛剛拉開序幕。

文|何思妤