高通稱5G手機明年上市，華為蘋果不在其合作名單
鈦媒體注：10月23日，美國晶片巨頭高通表示，2019年5G商用將成為現實。當天，高通宣佈，推出面向智慧手機和其他型別移動終端的QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產品——全整合5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。
據介紹，全新5G新空口毫米波模組體積減小25%，這為5G移動終端的OEM（代工）廠商帶來更高的設計匯入靈活性，手機廠商預計將在2019年初推出5G移動終端。藉助這些更小型的天線模組， OEM廠商可以更從容地設計天線佈局，更靈活地打造他們的5G毫米波產品。
目前，高通QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，並預計將於 2019年初在5G新空口商用終端中面市。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“預計到2019年將至少有兩款重要的5G旗艦手機面市。消費者將於2019年上半年看到首款支援5G的旗艦手機，到年底我們還將看到第二款5G旗艦手機上市。”
對於PPT中“缺席”廠商華為和蘋果，阿蒙表示高通對於5G的投入不是為了幾家廠商，而是為了給使用者提供巨大價值。“正如同4G時代那樣，我相信5G時代也會產生一批贏家。”
現場有媒體提問，在高通的眾多合作伙伴中，始終未看到中國企業華為的“身影”，高通如何看待華為的發展？
阿蒙答道，移動行業一直是最具競爭性的生態系統，已經覆蓋了所有的消費類電子產品。縱觀歷史，高通與華為在中國市場乃至全球市場，一直處於競合關係，“可能在某些垂直領域是合作關係，而在另一些垂直領域則是競爭對手”。
當被問及如何看待蘋果時，阿蒙稱，“我不便再去討論任何一傢俱體的OEM廠商”。
今年年初，高通在北京宣佈5G領航計劃，該計劃合作方包括聯想、OPPO、vivo、小米、中興等國產手機企業，但華為缺席。在今年世界行動通訊大會上海站，華為輪值董事長徐直軍宣佈，華為將於明年推出5G晶片和5G手機。
同時，高通和三星宣佈合作打造業界領先的5G新空口小型基站基礎設施。
據介紹，5G新空口網路將使用6GHz 以下和毫米波的高頻頻段，鑑於上述頻段的傳播特性，小型基站解決方案將支援打造一致的5G體驗，尤其是在產生大部分資料消費的室內環境。
為應對各種5G新空口部署場景對成本和產品外形尺寸的要求，服務提供商、企業、工廠和其他參與方，將越來越依賴於5G新空口小型基站解決方案，以及能夠提供此類解決方案的供應商。包括美國、日本和韓國在內的全球移動運營商將有望部署小型基站，以驅動5G級體驗。
愛立信和高通還宣佈，成功利用智慧手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規範的5G新空口OTA無線呼叫。
據瞭解，上述呼叫在位於瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進行，基於3.5GHz頻段。本次6GHz以下呼叫，採用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品，以及整合高通驍龍 X50 5G調變解調器和射頻子系統的移動測試終端。
這一試驗的成功，意味著5G的3.5GHz、28GHz和39GHz 等主要頻段現已就緒，可助力5G先行者率先推出產品及服務。愛立信和高通雙方已經在2018年9月基於28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫。
愛立信區域網路產品負責人Per Narvinger表示：“在不同頻段上實現互操作性是5G生態系統實力的體現。我們已經與高通合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測試。這些里程碑的實現將進一步推動5G商用準備就緒，同時還將為運營商提供更廣泛的容量選擇，以應對多樣化用例的需求。”
高通表示，高通未來可以實現全球25億的連線數量，5G時代連線的將不止於手機、PC，而是萬物。（鈦媒體綜述自新浪科技、第一財經）
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