人民日報海外版：華為新款晶片究竟怎麼樣？

華為新款晶片究竟怎麼樣？（品牌論）

8月31日，華為海思在德國柏林國際電子消費品展覽會上，正式釋出了全新晶片產品：麒麟980。而據華為官方介紹，這款晶片更是創造了6個“世界第一”，效能遠超 高通 、 蘋果 等競爭對手。

在中美貿易摩擦的大背景下，這樣的宣傳語註定引發熱議。輿論迅速分化為兩大陣營：一方盛讚華為打破國外技術壟斷，此舉標誌著“中國芯”的崛起；另一方則大潑冷水，指出這款晶片中的許多“微架構”都採購自國外，依然是低技術含量的“組裝貨”。媒體的莫衷一是，常常讓普通讀者一頭霧水。那麼，到底該如何看待華為這款晶片？

必須承認的是，華為麒麟980的許多微架構，的確都需要向國外廠商採購。

比如，6個“世界第一”中就有4個需要採購其它廠商設計的微架構：CPU（中央處理器）來自日資控股的英國公司ARM；GPU（圖形處理器）也採購自ARM；NPU（神經網路處理器）來自中國人工智慧晶片設計公司寒武紀；至於最新的低功耗雙倍資料速率記憶體，據媒體訊息，是來自韓國廠家SK海力士。還有1個“世界第一”，全球最早商用的7納米制程工藝，雖然也需要華為本身做大量的前期設計工作，但成功與否主要取決於下游的晶片製造企業 臺積電 。

那麼，難道就此可以認定，華為這款麒麟980晶片，只是低技術含量的“組裝貨”了嗎？事實絕非如此。

首先，華為的最後一個“世界第一”，恰恰最厲害，並且是實打實的自主研發。這就是主管通訊功能的基帶技術。

手機之所以為手機，根本在於其能打電話。強大的CPU、GPU，先進的製程工藝，這些技術儘管都很重要，但如果訊號不好、通訊不暢，其他功能再強大，也只能說更像一臺平板電腦，而非電話。

華為這款麒麟980，其基帶的效能已抹平了與業內最高水平的距離，不僅顯示出華為在通訊技術上深厚的技術實力，也意味著華為海思已為未來進一步發展晶片設計打下了牢固根基。

其次，與能否自主研發各類微架構同樣重要的，是能否把這些微架構精妙地結合起來，使其各自保持在最佳狀態，發揮最大效用，這就是“系統整合”的能力。

系統整合與簡單組裝絕不是一個概念。它們之間的區別，就好比裝修類電視節目《夢想改造家》中，普通人與專業設計師之間的區別。同樣給定的房屋框架、面積，在設計師手中，原本狹小逼仄、潮溼陰冷的房屋就有可能變為佈局合理、光照充足的溫馨小屋。這種排程、優化能力背後，要有深厚的“內功”作為支撐，絕非僅是“組裝”那麼簡單。

當然，應該指出的是，即便系統整合能力已有所成就，也絕不意味著華為可以放緩自主研發微架構的腳步。要想真正做到不“受制於人”，避免極端情形下的“休克”風險，根本上還是要有自主可控的微架構研發能力。

蘋果、高通這兩大晶片巨頭，儘管也是從ARM公司拿到授權做CPU，但其卻可以稱為自主研發。原因在於兩大公司拿到了更高一級的授權：指令集授權。如果說ARM公司授權的專利是一間毛坯房，那麼華為等公司只能在給定的毛坯房內自由裝修，戶型、面積都不能改動，而蘋果、高通則可以把毛坯房拆拆補補，按照自己的需求蓋出一間新的更好的毛坯房再進行裝修。

總之，華為這款麒麟980是一款可以與高通、蘋果等對手一較高下的高階商業晶片，但客觀地講，麒麟980離解決“中國芯”受制於人的問題仍相差很遠。據悉，華為海思已經拿到了ARM的指令集授權，並已開始了微架構的自研工作，希望能夠早日聽到他們的好訊息。