高通新旗艦晶片驍龍8150確認7nm：支援5G 第四季度量產

摘要： 據中國臺灣地區媒體報道， 高通新款旗艦手機晶片已經完成設計定案（tape-out），確定將採用臺積電7nm工藝製程。供應鏈訊息稱，該晶片已經在第四季度量產。 據此前訊息，多方爆料佐證， 高通下一代旗艦晶片，驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150 。 其最大的特色是整合NPU...

據中國臺灣地區媒體報道， 高通新款旗艦手機晶片已經完成設計定案（tape-out），確定將採用臺積電7nm工藝製程。供應鏈訊息稱，該晶片已經在第四季度量產。

據此前訊息，多方爆料佐證， 高通下一代旗艦晶片，驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150 。

其最大的特色是整合NPU神經網路運算單元，且支援5G網路。晶片運算效能有望較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低。

預計，包括三星、OV、小米等廠商均將採用，最快明年第一季度終端手機有望上市。

此前，爆料達人Roland Quandt在社交網路給出了驍龍8150的新料。他表示， 驍龍8150將採用採用麒麟980類似的三簇CPU核心叢集設計，即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計。

此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機晶片推出，將可望推出新規格。

供應鏈指出，高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。

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