高通：5G和AI，一個都不能少
4月19日，2019 Qualcomm人工智慧開放日在深圳舉行。在開場的主題演講中，Qualcomm中國區董事長孟樸表示，未來高通將關注兩大技術：5G和人工智慧（AI）：“在未來的10年中，與5G部署並行發展的技術領域，將是大資料的分析和運用，其核心應用就是人工智慧。”
“終端側AI擁有諸多優勢，如更快的響應能力、可靠性、隱私保護和安全性。隨著我們陸續推出支援Qualcomm人工智慧引擎的新平臺，我們也看到更多新機遇不斷湧現。”孟樸認為。
為此，高通一直都在5G和AI兩條腿走路。
先說高通的第一條腿5G。繼在2016年10月釋出第一款5G調變解調器——驍龍X50，高通又再接再厲，在2019年2月釋出了升級版的驍龍X55 5G調變解調器，它採用了最新的7納米工藝製程，單晶片完全支援2G/3G/4G/5G網路，最高下行速度可達2.5Gbps，並支援Sub 6以及毫米波5G頻段。
從目前市場的情況來看，2019年將會有OPPO、vivo、小米、中興、聯想、聞泰、華碩、富士通、HMD、HTC、LG、一加、夏普、索尼等十幾家手機廠商利用高通的5G調變解調器推出5G手機，預計首批5G手機將會採用驍龍X50 與驍龍855移動平臺單獨封裝的模式。據老冀瞭解，為了適應這種模式，OPPO和vivo等手機廠商還專門設計了3D複式堆疊主機板，通過多層堆疊的方式給電池留出更多的空間。
此外，老冀預計高通將會盡快推出驍龍X55與驍龍應用處理器封裝在一起的SoC晶片，進一步加快5G手機的演進速度。
就在這次開放日舉行的前兩天，又傳來令高通振奮的好訊息：高通與蘋果達成一項為期六年的許可協議，以及一項高通為蘋果供應調變解調器晶片的多年協議。與此同時，之前一直為蘋果提供4G調變解調器晶片的英特爾則宣佈退出5G調變解調器晶片市場。這也意味著，未來幾年高通也許將會拿到iPhone 5G調變解調器晶片的大部分訂單。
從3G、4G到5G，經過了多年廝殺，未來能夠提供5G調變解調器晶片和5G SoC晶片全套解決方案的廠商，將只剩下高通、華為、聯發科技、三星等屈指可數的幾家巨頭，而高通和華為兩家處於相對領先的地位。
再說高通的第二條腿AI。在終端AI晶片上，能夠與高通展開全面競爭的廠商，仍然是華為、聯發科技、三星、蘋果等少數幾家巨頭。與華為、蘋果推出單獨用於AI的計算單元有所不同，高通和聯發科技採用了融合的AI引擎。
去年年底，Qualcomm Technologies釋出了第四代多核Qualcomm AI Engine，其硬體核心包括Hexagon 690處理器、Adreno 640 GPU和Kryo 485 CPU。其中，全新的Qualcomm Hexagon 690處理器包含一個全新設計的Hexagon張量加速器和四個Hexagon向量擴充套件核心，這是前代旗艦產品向量處理的兩倍，並且還增加了四執行緒標量核心，綜合實現了專有的、可程式設計的AI加速。除此之外，驍龍855還完整集成了Snapdragon Elite Gaming一系列面向遊戲優化的軟硬體特性，助力頂級智慧手機帶來全新水平的遊戲體驗，其中就包括由AI推動的更智慧、更高效的AI遊戲體驗。
老冀還注意到，Qualcomm AI Engine並不僅僅整合到驍龍8系平臺，而是廣泛整合到了驍龍7系和6系平臺當中。就在這個月，Qualcomm又釋出了全新的驍龍730、驍龍730G和驍龍665移動平臺。
其中，驍龍730和730G移動平臺集成了多項過去僅在驍龍8系支援的技術，AI算力是驍龍710的2倍。此外，同樣集成了Qualcomm AI Engine的驍龍665，能夠實現物體檢測、人像補光、場景識別等功能，拍攝能力也達到了很大的提升。
有意思的是，在開放日當天的演講中，也將驍龍855移動平臺和“競品A”的AI效能做了個對比：其中，通用網路的AI效能，驍龍855是“競品A”的3.2倍；公開的基準測試的AI效能，驍龍855則是“競品A”的2.4倍。如果老冀沒有猜錯的話，“競品A”應該指的是同樣採用了7納米制程工藝的華為推出的麒麟980移動平臺。
從目前來看，對於“5G+AI”極度重視的高通，在終端晶片方面仍然處於行業領先的地位。
此外，高通也沒有忘記雲端晶片市場。去年，高通開始裁減ARM架構雲端晶片的研發人員；不過，這只是說明高通暫時放棄了對雲端通用晶片市場的爭奪。如今，高通又選擇了另一個更細分的AI推理市場作為雲端晶片的新切入點。
在開放日活動中，高通宣佈將推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用於資料中心的AI推理處理器，旨在讓分散式智慧可以從雲端遍佈至終端之間的全部節點。此外，Qualcomm還將為開發者提供完整的工具和框架支援。該產品將於2019年下半年開始出樣。
