印度間接預告 搭載驍龍730的小米新機即將面世

原標題：印度間接預告 搭載驍龍730的小米新機即將面世

近日，小米高管、小米全球副總裁馬努•庫馬爾•賈恩(Manu Kumar Jain)在與高通的成功會面之後，在推特上釋出了一則預告，預告中提到了未來將會有一款搭載驍龍處理器的的小米裝置登陸印度。

預告間接指出了最新款小米裝置將會搭載驍龍730處理器，驍龍730是和驍龍730G於兩週前同一時間釋出的。驍龍730的CPU設計為“2（Kryo 4xx系列，主頻2.3GHz，256KB二緩）+6（主頻1.8GHz，128KB二緩）”的大小核設計，並配備了獨立的NPU 120，配合HVX向量單元提升整機的運算效率和電池續航等。

根據賈恩的推特預告，人們都在猜測新的小米裝置很可能是小米MI A3。傳聞小米MI A3擁有一個三重攝像頭，搭載了驍龍730處理器和一個4000毫安的電池。三重攝像頭包括：一個4800萬畫素的主攝像頭、一個800萬畫素的攝像頭和一個1300萬畫素的攝像頭，三款攝像頭可能是長焦和超寬攝像頭。

小米MI A3在進入印度市場之前很有可能會先在中國推出，超強三重攝像頭和高配置驍龍730處理器讓人慾罷不能，快擺好小板凳坐等新機發布吧！