耐能推出3D深度視覺晶片級解決方案，可支援支付等級
11月1日，耐能（Kneron）在騰訊全球合作伙伴大會推出支付等級的3D AI軟硬體一體化解決方案。
依託超低功耗、擁有全球領先算力的耐能KDP系列AI晶片IP加持，耐能3D AI軟硬體一體化解決方案在智慧手機、智慧安防、智慧家居、新零售、工業智聯網等領域均有不俗表現。目前，此方案已與多家國際大廠展開合作，預計將在2019年Q2 大規模量產。
耐能3D AI軟硬體一體化解決方案採用商業化等級的CNN（ConvolutionalNeural Network, 卷積神經網路）模型，適配於主流的CNN網路，以及2D、3D視覺應用與音訊應用。同時，擁有領先的模型壓縮技術，支援無損、有失真壓縮，並與硬體設計協同工作，可減少模型尺寸和計算成本。
耐能在科技共享舞臺發表演講
耐能3D AI軟硬體一體化解決方案以AI晶片賦予終端裝置人工智慧，實現高效能並降低成本與功耗。同時，提供硬體+軟體模型的完整解決方案，加速實現AI場景落地。此解決方案現已適配結構光、雙目視覺、ToF等各種深度相機模組，對於不同距離、光源、移動速度、識別精度均有方案可以搭配，從而全面實現3D影象識別。
耐能3D深度視覺晶片解決方案可支援結構光、雙目視覺、ToF三類方案：
1）結構光，適合近距離、高精準度識別，室內、戶外、低光源均適用，人數支援家用至商用萬人等級，可應用於智慧門鎖、門禁系統、新零售等領域。
2）雙目視覺，支援3D人臉、人體、姿態、物品識別，適合近距離至中距離識別，室內、戶外均適用，適合靜態或移動中的人物，應用於智慧門鎖、門禁系統、機器人立體視覺、航拍機、無人機、智慧工廠、新零售等領域。
3）ToF，支援3D手勢、人體、姿態、物品識別，適合中距離至遠距離識別，室內、低光源均適用，適合靜態或快速移動的人物；應用於互動廣告牌、機器人立體視覺、智慧工廠、新零售、3D立體量測等領域。