是技術還是噱頭，柔宇可摺疊柔性手機搭載驍龍下一代處理器

昨天下午三點，柔宇科技全球新品釋出會在北京召開，而這次柔宇要釋出的產品正是柔宇Flexpai，柔宇董事長劉自鴻親自在釋出會上介紹這款產品，從開始到結束，這場釋出會可謂是吸引了眾多觀眾的眼球。

又具有平板的大屏顯示，還有手機的便攜性，柔宇的Flexpai就是一款這樣的產品。無論是此前三星曝出的摺疊屏手機，還是華為餘承東親自承認在研發的摺疊手機，目前都還停留在探索階段，而柔宇卻是直接釋出了這款產品。

除了這款摺疊次數高達數十萬次的7.8寸可摺疊螢幕，這款手機最大的亮點就是搭載了高通下一代的8系7nm旗艦晶片。而且擴充套件後可以支援5G技術，同時這款產品還搭載了柔宇自主研發的柔充，30分鐘可充電70％的電量。

官方表示，目前這款產品將在11月1日開始預售，而關於具體發貨日期，柔宇並沒有談到。而目前高通7nm製程的晶片正在臺積電生產線上緊張的量產著，按照高通的規劃，最快也要明年初才會上市。