格芯取消成都180/130nm專案:推動22nm FDX在中國落地
知名代工企業、AMD“前女友”GLOBALFOUNDRIES(格芯)於近日(10月26日)宣佈,基於市場條件變化、將取消對成熟工藝技術(180nm/130nm)的原專案一期投資,接下來重新專注於差異化解決方案。
這一專案屬於成都合資公司,現在需要修訂專案時間表,以更好地調整產能,滿足基於中國的對差異化產品的需求包括格芯的22FDX技術。
瑞芯微電子CEO勵民稱,“22FDX低功耗的特點使其非常適合我們的不同產品,比如安防、AI等。 期待22FDX落地在中國生產 ”。
格芯CEO湯姆·嘉菲爾德(Tom Caulfield)也表態,“中國是格芯高優先市場,FDX技術特別適合中國市場。”
另外,雙方合作伙伴仍計劃繼續推進FDSOI生態系統建設,包括建立本地技術基礎設施、引進更多IP供應商和EDA合作伙伴等,使成都成為FDX技術的重要中心並賦能本土市場的採用以及需求產生。
資料顯示,所謂22FDX即22nm FD-SOI,是格芯在放棄7nm及後續製程研發後的看家本領。7月份公佈的數字是,22FDX已在50多項客戶端設計中應用,帶來超過20億美元收入。同時,新一代12FDX也準備推出。
官方介紹,對於需要大幅降低功耗和晶片尺寸的客戶來說,相較於傳統的CMOS體矽工藝, 22FDX可提供業界較低的執行電壓,僅需0.4V即可實現高達500MHz的頻率 。該技術還可將射頻、收發器、基帶、處理器和電源管理元件高效地集成於單一晶片。就需要持久電池壽命、更強處理能力和連線能力的裝置而言,這項技術能以低功耗、高密度的邏輯積體電路幫助裝置實現高效能射頻和毫米波功能。
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