OPPO R19欽定？驍龍7150規格大曝光：8nm+A76

下個月，高通將在夏威夷舉行技術溝通會，屆時將釋出三款移動平臺，分別為旗艦移動平臺驍龍8150，次旗艦移動平臺驍龍7150，中端移動平臺驍龍6150，分別對應驍龍8系升級版、驍龍7系升級版和驍龍6系升級版。

其中，作為次旗艦的驍龍7150將依舊是明年中高階產品的主力晶片。

綜合多名數碼博主的訊息，驍龍7150將採用和Exynos 9820一樣的三星8nm LPP FinFET工藝，由兩個A76大核心和六個A55小核心構成，當然最終命名是Kryo 4系，主頻為2.2GHz，但GPU升級力度較小。整體效能比驍龍710當然還是有所提升的。

除了效能提升外，驍龍7150和Android P系統相結合，在系統日常使用的流暢性方面也會有不錯的表現。

驍龍7150將依然定位於中高階，對於主打溢價較高的線下廠商來說，它能夠帶來更流暢的系統和遊戲體驗，並延續了驍龍660、670、675和710這一支的高性價比路線，因此用在3000元價位的產品上是再合適不過了。將於明年推出的諸如OPPO R19、vivo X25等機型可能會考慮這款平臺。

而對於網際網路廠商而言，驍龍7150能夠補足旗艦和千元機之間的次旗艦產品線，因此用於價效比較高的中高階產品會比較多。例如錘子堅果Pro系列、小米SE系列、魅族X系列等產品有可能會採用該晶片。

整體而言，驍龍7150的定位將依然在驍龍710和驍龍8150之間，對於一些對處理器要求並不那麼高，很少執行大型遊戲，也並不怎麼愛跑分的使用者來說，驍龍7150相信是一款非常均衡的移動處理器，搭載該平臺的新機可能是這部分使用者首選的產品之一，因為它的效能不弱，價格即便是學生群體也完全能夠接受。