優質的焊接方式——精密器件鐳射焊錫機
隨著IC晶片（Circuits Circuits）設計水平和製造技術的提高，對錶面貼裝技術的焊接密度，可靠性，微型化帶來了更高的要求，有些時候傳統焊接方式變得不再適應此類器件的焊接，鐳射焊錫技術將成為焊錫領域的新寵。
目前扁平封裝晶片的引腳中心間距已經達到了0.3mm，單一器件的引腳數目可達576條以上，這類引腳間距小的元器件在使用傳統焊接工藝時極易發生相鄰引線焊點的連錫現象。此外由於傳統HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸式焊接，存在對線材和傳輸效能帶來隱性的傷害，因此在對線材的傳輸品質和速率要求較高的器件焊接時，生產廠商都儘量避免使用此類接觸式焊接的方式進行生產。
同時一些新型微機電系統器件的出現，，例如手機攝像頭模組，傳統的平面焊接已經滿足不了需求，已經向著三維空間的焊接方向發展，若是用傳統的接觸類焊接方式很容易產生干涉，而非接觸高精度的加工方式就很好的避免了此種情況發生。
因此越來越多的人對新型焊錫技術進行了研究，其中鐳射焊錫技術因其特有的熱源性質和極細的光斑大小，區域性加熱的特性，在很大程度上有助於解決此類問題，因此也受到了越來越多生產廠商的關注。
一般來說，鐳射焊錫具有以下幾個優點：
（1）加工精度較高，加工時間程式控制，精度遠高於傳統工藝方式；
（2）非接觸式加工，不存在接觸式焊錫導致的應力，對產品損傷較小；
（3）鐳射束代替烙鐵頭，在表面存在干涉物時同樣容易焊接；
（4）區域性加熱，對焊點周圍器件的影響較小；
（5）無靜電威脅；
（6）無耗品，維護簡單；
（7）重複操作穩定性好；
（8）鐳射照射時間和輸出功率易於控制，針對不同型別焊點焊接有較好適應性好，焊接成品率高；
（9）加熱速度較快，焊接時間短效率高。
綜上所述，隨著生產工藝要求的不斷提高，傳統工藝已經不能滿足現有需求，鐳射焊錫必將成為精密器件焊接的最佳選擇。