首批12英寸光刻機搬入 華虹無錫專案助力5G技術

原標題：首批12英寸光刻機搬入 華虹無錫專案助力5G技術

　　5G商用時代來臨，5G射頻晶片也迎來黃金髮展期。今天，上海積體電路龍頭企業華虹集團在上海市域外佈局的第一個研發製造基地——華虹無錫專案，迎來首批光刻機搬入的重大節點，這一產線瞄準的終端應用，正包括了5G、物聯網等新興應用領域。

據看看新聞Knews6月6日訊息稱，總投資100億美元的華虹無錫積體電路研發和製造基地專案，是無錫有史以來單體投資最大的產業專案。自去年3月2號開工至今，主要工程節點都較原計劃大幅度提前，首批光刻機搬入，標誌著工廠建設進入到試生產準備階段。

一期工程總投資約25億美元，新建了一條12英寸90-55納米工藝等級生產線，設計月產能約4萬片。

在接下來的一個半月時間裡，裝置將不間斷密集搬入並完成安裝除錯，力爭8月實現工藝線貫通，9月完成產品試片，年內實現規模出貨。

華虹無錫是華虹走出上海、佈局長三角的第一步，也是其融入長三角產業一體化發展的一大步，不僅能拓展自身發展空間，同時也依託長三角，充分利用區域內上下游集聚的機會，打造更有競爭力的產業體系，助力長三角經濟深入融合發展。

華虹進入無錫後，無錫的通用半導體制造技術將從8英寸時代進入到12英寸時代，工藝技術能力將提升至55納米節點。這條特色工藝積體電路生產線，主要支援面向5G和物聯網等新興領域的應用，這也和無錫本身的產業發展定位和走向非常契合。