原標題：半導體清洗裝置系列：外延片清洗機

華林科納CSE溼法處理裝置是國內最早致力於積體電路溼法裝置的研製單位，多年來與眾多的積體電路生產企業密切合作，研製開發適合的半導體清洗機裝置。

在LED外延及晶片製造領域，溼法裝置佔據約40%以上的工藝，隨著工藝技術的不斷髮展，溼法裝置已經成為LED外延及晶片製造領域的關鍵裝置，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩幹、掩膜版清洗等。南通華林科納CSE深入研究LED生產工藝，現已形成可滿足LED產業化專案需求的全自動溼法工藝標準成套裝置。

一、裝置名稱

裝置名稱：外延片清洗機

整機尺寸：具體尺寸根據實際圖紙確定

二、可處理晶圓

尺寸：2”-12”

材料：矽、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化矽、鈮酸鋰、鉭酸鋰等

三、應用領域

積體電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等

四、專有技術

系統潔淨性技術

均勻性技術

晶圓片N2乾燥技術

模組化系統整合技術

自動傳輸及精確控制技術

溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術

五、主要技術特點

系統結構緊湊、安全

腔體獨立密封，具有多種功能

可實現晶圓幹進幹出

採用工控機控制，功能強大，操作簡便

可根據使用者要求提供個性化解決方案

六、裝置製造商

南通華林科納半導體裝置有限公司