魅族16s渲染圖曝光：後置三攝設計，還取消3.5mm耳機孔？

近日，數碼博主@草Grass草 爆料，魅族下代旗艦手機或被命名為魅族16s，並且會是首批搭載高通驍龍8150處理器的手機之一。而且該博主還曝光了魅族16s的大概造型，據說是和現在的魅族16差不多，但邊框更換成不鏽鋼材質。

現在，就有網友曝光了疑似魅族16s的渲染圖。從渲染圖來看，魅族16s的外形和魅族16相差不大，背面採用的是3D玻璃機身和環形閃光燈，但攝像頭由雙攝升級到了三攝。造型和上代也非常相似，都是居中垂直的設計，略有凸起。

而該機正面則是基於魅族16進一步提升了屏佔比，尤其是下巴非常的窄，猜測可能是提升了螢幕封裝工藝。至於額頭部分因為是一片漆黑，看不出是採用何種全面屏造型，讓人浮想聯翩。根據魅族一貫的設計思路來看，似乎不太可能是劉海屏，那就只可能是更窄的傳統額頭。

根據爆料者@數碼閒聊站 的最新訊息來看，魅族16s似乎已經取消了3.5mm耳機孔。這點也和之前黃章在魅族論壇中提到的“未來逐步取消耳機孔”的宣告吻合。但可以發現，這張渲染圖還是有耳機孔，因此目前暫未確定最終訊息。

如此一來我們基本能夠猜到魅族16s的大概特性：搭載高通驍龍8150處理器，搭載螢幕指紋功能，6GB起步的儲存空間，相機應該會有一定的升級。

再說回高通旗艦晶片驍龍8150，外界預計這款晶片會在12月初正式登場。據猜測，驍龍8150將會使用8核心設計，最新訊息顯示採用的是1+3+4的三叢集架構。驍龍8150會是第二款使用Kryo 4系列CPU核心架構的SoC，CPU、GPU效能都有一定提升，而重點是提升AI運算功能和為5G作準備。

目前，驍龍8150的跑分已經出現在GeekBench跑分庫中，最新的成績顯示驍龍8150單核成績可以達到3300分左右，而多核成績則是直接突破11000分，相比驍龍845提升幅度比較明顯。

驍龍8150的加持顯然會讓魅族16s充滿競爭力，如果產能不成問題的話，那麼在明年成為爆品也還是很有機會的。