首款採用自研達芬奇架構晶片 華為麒麟810亮點在哪裡？
近日，麒麟第二顆7納米晶片810（首顆為980）的問世讓華為成為了全球首個同時擁有兩款7納米SOC晶片的手機品牌。
6月21日，華為釋出全新人工智慧手機晶片——麒麟810，這是首款採用華為自研達芬奇架構的手機AI晶片，將帶來更出色的AI能效與體驗。
圖片來源：華為手機
首採用華為自研達芬奇架構
2018年，麒麟980創新採用雙核NPU，實現業界最高階側AI算力，帶來AI人像留色、卡路里識別等豐富的AI應用，引領手機全面進入智慧時代。此次，麒麟810首度採用華為自研達芬奇計算架構，再次掀起端側AI的效能革命。
達芬奇架構是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構，針對AI計算特點進行設計。不同於以往的二維運算模式，達芬奇架構以高效能3D Cube計算引擎為基礎，針對矩陣運算進行加速，大幅提高單位面積下的AI算力，充分激發端側AI的運算潛能。
7nm全球頂級工藝製程
麒麟810採用業界最先進的7nm工藝製程，這是目前全球第三款採用該尖端工藝的手機SoC晶片，也是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC晶片。
麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，電晶體密度提升50%，實現卓越的效能與能效。將為更多價位段手機使用者帶來旗艦級的領先體驗。
CPU升級搭載定製Cortex-A76大核
CPU方面，麒麟810採用全新系統級AI調頻排程技術，創新設計2+6大小核架構，搭載2個基於Cortex-A76的定製開發的高效能大核，針對移動終端的使用場景進行深度優化，6個Cortex-A55高能效小核實現能效升級。
麒麟810全新2+6能效架構將提供更加精準的排程層次，讓CPU在遊戲、購物等過載場景，以及社交、瀏覽網頁等輕載場景下靈活適配，大大降低CPU在實際應用場景中的功耗，實現更持久的續航和更流暢的操作體驗。
麒麟810助力HiAI 2.0再度進化
2018年，華為推出HiAI生態2.0，在麒麟980強勁AI運算力賦能下，使能開發者創新AI應用，大幅縮短AI應用的開發週期，提升開發整合效率。
這次，麒麟810再度賦能HiAI生態，支援自研中間運算元格式IR開放，運算元數量多達240+，處於業內領先水平。
此外，麒麟810延續旗艦晶片卓越的通訊能力，支援雙卡雙VoLTE，在各種複雜的通訊場景下實現穩定、極速的行動通訊聯接。
來源：華為