5G時代華為和三星崛起 掉隊的高通走上衰敗之路
被貼上專利流氓標籤的高通，在5G產業鏈中正失去話語權。華為和三星的崛起，正在削弱高通在通訊行業的影響力。儘管蘋果重新回到了高通的懷抱，但在產品上掉隊的高通已經走上了衰敗之路。
坦白說，蘋果與高通的合作仍有太多的不確定性。來自外媒的訊息稱，蘋果與高通簽訂了6年的合同，明年上市的iPhone將使用高通的5G基帶。一則被公眾忽視的事實就是，在結束了與英特爾在基帶晶片上的合作後，蘋果又引入了一個新的合作伙伴——三星。也就是說，未來的蘋果手機會使用高通和三星的5G基帶。
同時引入兩個合作伙伴，這符合蘋果的風格，這也印證了蘋果與高通的和解是暫時性的判斷。另據外媒報道，蘋果已經收購了英特爾的基帶業務，以及一些通訊技術專利，準備自己研發基帶晶片。在蘋果與高通還沒和解前，蘋果已經開始招聘基帶研發人員。有供應鏈人士預測，蘋果將在2025年前後推出自主研發的基帶晶片。而這一時間點，恰恰是蘋果與高通合約到期的時間。
從3G到4G，再到5G，華為和三星先是打破了高通的壟斷地位，然後開始搶佔高通的市場。相比之下，三星這個對手更可怕。在成為蘋果5G基帶晶片供應商後，三星開始爭取國內手機廠商的訂單。據Digitimes報道，三星5G晶片正在爭取國產手機品牌訂單。三星提供多款5G手機晶片，OPPO、vivo已經進入了密集測試階段。
最近兩年來，OPPO和vivo在國內的市場份額不斷增加，僅次於華為。而且，OPPO和vivo一直是高通驍龍7系列的大客戶。相比小米和一加等品牌，OPPO和vivo兩家的驍龍晶片用量保守估計也在1億片以上。不難想象，一旦OPPO和vivo轉投到三星的懷抱，最受傷的恐怕是高通。
據悉，三星今年上半年推出了多顆5G商用晶片，包括調變解調器Exynos Modem 5100、無線射頻晶片Exynos RF 5500以及電源管理晶片Exynos SM 5800等，三顆晶片均支援5G NR sub-6 GHz頻段，並向下相容4G/3G/2G。反觀高通的驍龍X50基帶，只支援5G的NSA，不支援SA，也不相容4G/3G/2G。
在5G的競爭中，高通的產品已經不佔優勢。哪怕與華為相比，高通的X50基帶晶片都有些落後。更重要的一點是，在5G時代高通的對手不止三星，還有聯發科和華為。拋開其他因素不談，僅就產品來說，高通的產品表現最差。有訊息稱，高通下一代5G基帶X55最快要年底或2020年初才能上市，而競爭對手們的成熟產品年底已經可以商用。