Helio P70，聯發科的“反擊”？
［ 釘科技述評 ］暫別高階市場後，聯發科將更多精力放在了中端產品上。
聯發科的策略應該是沒有問題的。畢竟，從智慧手機消費來看，幾年內中端產品的地位將會更為凸顯。在釘科技看來，這 包含三方面合理性：
其一，使用者換機的“升級”需要。中端產品基本可以滿足多數使用者的需求，對於曾經的入門級產品，不需要支付太多的“升級”成本，而部分高階產品使用者也可能考慮到效能上不大的差異和價效比轉投中端。
其二，品牌“高階延伸”的需要。近年來，眾多品牌，特別是國內的頭部品牌紛紛嘗試向高階延伸品牌影響，對於中端產品塑造的迫切卻並不會減少，一方面，品牌需要藉由中端產品持續維護良好口碑；另一方面，品牌需要藉由中端產品承載部分由“高階形象”引導的購買需求，同時進一步釋放銷量
其三，低迷市場環境的客觀影響。整體來看，目前智慧手機市場表現低迷，結合前述兩點來看，一方面，使用者購機和換機的熱情相比從前有所下降，反而對“價效比”有一定需求；另一方面，廠商需要通過相對有盈利能力的產品獲得收益，中端產品是適合的選擇。
但是，從今年已有的事實來看，聯發科在中端市場的表現應該並不算理想。
面對中端市場，聯發科在今年初發布了Helio P22和HelioP60處理器。
其中，Helio P60是聯發科推出的首款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，根據公開資料，12nm FinFET製程工藝提升了其功耗表現，從而進一步延長手機電池的使用時間，是當時聯發科Helio P系列最為優異的系統單晶片，對標驍龍660不遑多讓。
然而，在高通釋出驍龍710後，Helio P60顯得有些力不從心，從市場表現來看，僅有不多的幾款手機搭載了Helio P60。而後，P60地位再次淪為“入門級”，例如，搭載它的Nokia x5，起售價999元。
不過，藉由新產品，聯發科有可能會打出自己的“反擊戰”。
有訊息稱，OPPO的“獨立子品牌”Realme將成為全球首款搭載聯發科Helio P70晶片的智慧手機，而新機即將釋出。
近期，又有疑似Realme U1的跑分圖流出：一款型號為“Realme RMX1833”的產品，跑分超過了紅米Note 6Pro以及榮耀8X。
根據公開資料，聯發科Helio P70晶片採用臺積電的12 nm FinFET工藝製造，採用四核A73+四核A52CPU及Mali G72 GPU，與Helio P60相比效能提升13%。相對不錯的跑分，或能證明晶片能力，如果“Realme RMX1833”搭載的確為Helio P70，有可能成為吸引消費者的一點。
即便如此，聯發科仍將面臨挑戰：
一是，消費者對於“跑分”是否信任。一方面，跑分並不能代表最終的產品體驗；另一方面，近年來跑分成績不斷挑戰者消費者的信任底線，例如前段時間就有華為涉嫌“跑分作弊”的事件發生。
二是，聯發科已有印象能否被改變。畢竟，曾經的“山寨”風暴，讓聯發科不可避免地被部分消費者打上了“低端”烙印，而後，其也多出現在千元檔產品中。
三是，Realme U1能否取得好成績。如果訊息準確，作為Helio P70的首發機型，Realme U1的產品表現和市場表現或直接影響Helio P70的口碑。
四是，其它終端廠商將如何對待Helio P70。如果按照自身的產品定位，聯發科的晶片，已經不止一次被終端廠商“降級”使用，這也使得Helio P70的後續命運並不確定。（釘科技原創，轉載務必註明出處）