5G旗艦機對比：華為可摺疊VS摩托羅拉模組化
【環球網科技綜合報道】據國外網站VentureBeat 11月19日報道，華為和摩托羅拉正在分別開發風格迥異的旗艦機，一個主打可摺疊，一個標榜模組化，兩款手機將於2019年釋出。
據韓國電子新聞(ETNews)報道，華為已向韓國運營商展示了即將推出的摺疊式5G手機版本，據說該版本“比預期完成度更高”。就像三星本月早些時候推出的摺疊裝置一樣，華為手機使用者拿著一個看似厚實的錢包式手機裝置，便可開啟迷你平板電腦大小的螢幕。
如渲染圖中所示，華為5G手機採用三重設計，將5英寸手機螢幕與8英寸平板電腦螢幕相結合。尺寸較小的螢幕展開在外面，而尺寸較大的螢幕則摺疊成兩半，堆疊在另一小螢幕的下方。電子新聞報道稱，華為5G的螢幕比三星可摺疊手機的螢幕更大，其價格可能會達到10414元人民幣。
令人感到驚奇的是，華為摺疊手機顯然計劃在韓國首次亮相。這意味著中國製造的手機將直接與三星Galaxy F手機同場競爭。華為5G手機有望在2019年世界行動通訊大會上亮相，並可能在明年三月至四月期間推出。
據XDA開發者的另一份報告稱，摩托羅拉正在研發一款代號為Odin的新款5G手機，該款手機是一款基於下一代高通驍龍8150晶片組的模組化旗艦機。該報告指出，Odin可能是威瑞森(Verizon)的北美型號版本，與先前宣佈的5G Moto Mod合作，並可能命名為Moto Z4。預計將執行Android 9 Pie，可能搭載螢幕下指紋，配置包括32GB儲存和4GB 記憶體等。
配備更新更快的CPU可能會使Odin使用更高解析度的螢幕並利用5G獲得效果更好的3D圖形。高通未正式宣佈的驍龍8150，又名驍龍855，據說採用的是7nm製作工藝，包括採用1+3+4的大中小三核心架構設計，可以根據需要進行不同的啟用，提供額外的馬力。
與華為的摺疊式5G手機不同，摩托羅拉的Odin尚未公佈手機發布的日期。但它的功能表明，它將比華為和三星的可摺疊手機更加實惠，不過沒那麼出眾。(實習編譯：郭星 審稿：李宗澤)