Ximmerse新品Rhino X亮相MWC 2019！
2019年6月26日，備受矚目的世界行動通訊展在上海浦東新國際博覽中心舉辦，簡稱MWC19上海。此次展會的主題為“智聯萬物”，聚焦5G、物聯網、人工智慧、AR/VR等科技領域。
在展會現場，作為高通創投成員，國內AR/VR領域頂尖技術公司Ximmerse在現場展示了其全新AR互動系統Rhino X，成為本次展會上的亮點。
據悉，這是一款具有超大視場角的AR頭顯，垂直視場角能達到57°，是市面上其它同類產品的2倍，也是迄今為止市面上擁有最大垂直視場角的AR 頭顯。其優勢還體現為獨創的定位跟蹤系統X-Tag Tracking，可實現任意物體的6DOF跟蹤；靈活的輸入方式，可根據場景定製，應用範圍廣；多人共空間互動能力，多人異地實時互動，無需掃描等待，共享眼前所見。
同時，Rhino X採用了高通驍龍835處理器，並搭載了Ximmerse自主研發的X-Tag跟蹤互動系統。另外，Rhino X一體機頭顯採用舒適便捷的模組化設計，電池及鏡片都可拆卸及更換，適合長時間佩戴。得益於Rhino X 穩定、高效、可定製化的系統方案，未來Rhino X可廣泛應用於工業、教育、醫療、能源、軍事、文旅等行業領域。
據瞭解，Rhino X的生產商——廣東虛擬現實科技有限公司（Ximmerse），是AR和VR領域最頂尖的互動技術及產品研發公司，曾在2016年獲得高通的融資，並與高通合作推出HMD加速器計劃。
對於這個由高通推出的虛擬現實業界首創的計劃，高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙是這麼解釋的:“HMD 加速器計劃旨在幫助製造商擴大規模並降低門檻，藉助預驗證元件，有效且高效地打造先進的HMD產品，同時滿足VR所需的效能指標。高通為打造具有良好一致性、成功且靈活的產品開發奠定了基礎。這樣一來,使製造商能在短短几個月內就可推出商用產品。”
對於Ximmerse來說，高通的HMD加速器計劃無疑是一劑催化劑。眾所周知，蘋果和華為的晶片都不對外開放，而國內其他晶片又不能滿足計算效能要求，所以在目前的產品形態下，高通是市場上大多數AR和VR製造商唯一可行的選擇。
