高通驍龍技術峰會：號稱比同工藝競爭對手強兩倍的855正式亮相！
行動通訊一直以來都是高通的強項，為了維持這個優勢，高通也努力與業界共同發展 5G 相關的技術與生態，而今天在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通與其夥伴分享了他們多年來努力的成果。
（來源：DT君）
高通強調，未來在 5G 的技術應用方面，將遠大於目前包含 3G 與 4G 時代所創造出來的生態。而根據其合作廠商的佈局，5G 生態將在 2019 上半年全面爆發。
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而另外一個令人關注的焦點就是預告下一代高階驍龍產品的釋出，沒錯，只有預告，其技術細節要峰會第二天才會揭露。
不過我們都知道，2018 年底已經有數款高階手機晶片先後推出，其共同的特點就是基於最先進的製造工藝，以及最高的效能表現，然而高通直接喊出兩倍於競爭對手的效能表現，而這個競爭對手是同樣基於 7nm 製程，且採用 Android 平臺的晶片產品，雖然沒有指名道姓，但其實也差不多意思了。
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在首日的 Keynote 中，高通邀請到包含 Verizon 的首席網路工程官 Nicki Palmer、AT&T 無線產品市場高階副總裁 Kevin Petersen、英國電信集團 5G 執行顧問 Fotis Karonis，探討了 5G 的應用場景以及潛力。
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Nicki Palmer 在演說中強調，5G 並不會取代 4G，相反的，要有足夠強大的 4G 網路，那麼才能推動 5G 網路的發展。另外，在網路的布建方面，目前的 5G 基站已經能達到在各種環境條件下達到最高的可用性與及傳輸效率表現，通過 BeamForming 技術，過去最被人質疑的 mmWave 毫米波覆蓋與穿越障礙能力也已經不再是問題，其傳輸可靠性甚至超越傳統的基站方案。
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Kevin Petersen 則是在其演說中強調，通過與高通的合作，其在推動 5G 的商業化技術佈局方面一直都是業界最快的，在 2018 年就已經有超過 12 個城市使用了 5G 網路，同時也在超過 400 個市場中推動 5G 系統網路的進化。另外，Kevin Petersen 也預測，2019 年將會有多達 19 個城市推動 5G 網路發展，而隨著 5G 手機的上市，以及 5G 相關生態的持續演化，這股 5G 浪朝也將會吹向全球。
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英國電信集團 5G 執行顧問 Fotis Karonis 則是在演說中強調，其在英國推動的 5G 應用生態已經非常成熟，而因為英國城市的複雜性，他們相信如果 5G 網路能在英國這麼複雜的城市環境中普及使用，那麼對於全球市場而言，5G 生態的推動都將不會是問題。
而不論是 Verizon，或者是 AT&T，以及英國電信集團，他們的共同目標都是在 2019 上半年推動有限制的 5G 商業網路服務，高通也通過這些宣言，暗示自己都將會是這些合作廠商最有力的夥伴，也就是說，要在 2019 年提供穩定而高效的 5G 服務，最好的選擇就是高通的方案。
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高通在 Keynote 中也展示了其在香港 5G 峰會中展示過的 5G 手機參考設計。
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高通早在 1990 年代就已經發展出目前 5G 的基礎技術，包括毫米波、MIMO，以及先進 RF 等基礎技術，而後來業界首個 5G 基帶，以及第一支可升級 5G 網路的 Moto 手機，高通也在其中扮演重要角色，而高通也再次強調 5G 技術發必須有連續長期積累的必重要性。
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而 DT 君認為，高通不斷通過其合作客戶的聲量，想要傳達的是，全球 5G 網路要在 2019 年商用鋪開，沒有高通的生態將非常難以做到的。而看在外界眼中，高通這番話，其實就是在向蘋果喊話，由於蘋果已經和高通撕破臉，全面轉向英特爾的基帶方案，但由於英特爾的工藝進展發生問題，預期用來製造 5G 基帶的 10nm 工藝要到 2019 下半年才能就緒，而其 5G 基帶最快也要 2020 年才有辦法量產上市，這對蘋果而言可是個相當嚴重的問題，如果蘋果堅持使用英特爾的基帶方案，那麼 2019 年下半年的產品更新，恐怕 5G iPhone 就會被迫缺席，面對 2020 年將全面普及的 5G 網路服務，如果手機不支援 5G 網路，那麼其產品附加價值將會明顯受到減損。
而蘋果不可能向華為求助，三星和聯發科的 5G 基帶成熟度也遠不如高通，也因此，蘋果將陷入進退兩難的局面。
而這也是高通之所以信心滿滿，認為蘋果早晚會妥協的原因。當然，截至目前為止，蘋果仍然嘴硬的表示不會向高通低頭，但蘋果的選擇真的不多了。
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在結束了 5G 傳教之後，肌肉大叔、高通高階副總裁兼移動業務總經理 Alex Katouzian 也上臺揭露了其最新平臺驍龍 855 的預覽。而之所以是預覽，是指 Alex Katouzian 僅僅簡單的宣告的幾個大的方向，但絲毫沒有提到技術細節。吊足現場觀眾胃口。
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比如說市場最關心的 NPU 是否內建，他完全沒有提到，只提到驍龍 855 將使用第四代的 AI 計算框架，提供 3 倍於前代產品的整體計算效能，同時，更強調其在連線能力、智慧計算，以及更精進的影音質量，和更優化的沉浸使用體驗與娛樂效果。
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而根據日前被提早洩露的規格資訊，驍龍 855 將採用運作時脈分別為 2.84GHz、2.42GHz 與 1.78GHz 的三叢集架構設計，而更早之前也曾經傳出驍龍 855 將採用“2+2+4”的核心配置，亦即透過兩組大核、兩組中核，以及四組小核配置方式運作，由於驍龍 CPU 架構已經由全面自研轉為使用標準 Arm 架構進行魔改，因此可能會用上 DynamIQ 技術，這也讓其三叢集架構設計顯得更為可信，當然，細節依然要等高通方面正式揭曉才能確認。
另外，根據外洩的資訊，此次首次在處理器內整合的神經處理單元，也就是早就出現在蘋果、華為架構中的 NPU，將會採用硬體設計，藉此取得更強大的效能表現，以及更低的運作功耗，畢竟，在沒有大幅改動 GPU 以及 DSP 架構的情況下，要達到 3 倍的 AI 效能輸出，若沒有采用硬體 NPU，會是相當嚴苛的挑戰。不過這方面的細節也要等待第二天的峰會揭露詳細的技術資訊才能確認。
圖|姍姍來遲的超音波屏下指紋識別技術（來源：DT君）
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早在半年前 DT 君就已經揭露高通正在進行與華為嚇人的 GPU Turbo 技術相同概念的技術發展，同樣是通過 AI 進行場景優化，以及對功耗負載的自動調控，達到更好的遊戲效能表現以及更優秀的電池壽命和溫度。這個技術在”優化”的定義上雖然有一定的爭議，但是其效果遠大於其被犧牲的畫質，在此前提之下，高通若能將畫質犧牲縮到更小，甚至達到不用針對性的遊戲優化，而是全面性的平臺自動優化，那麼華為嚇人的技術恐怕就需要回爐再打造過了。
不過，有競爭才有進步，希望高通的 Elite Gaming 技術能更嚇人。
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Alex Katouzian 雖然沒有提到半點乾貨，但最後也為產品預覽進行了個簡單的總結，那就是 5G 為主軸銜接各種應用，而 AI 表現將是應用中最被強調的部分，另外，照相與錄影能力的優化會是第二個重點，而遊戲和虛擬現實的結合也帶來讓市場期待的新技術革新，甚至也可能有點嚇人。
（來源：DT君）
驍龍 855 在拋棄三星代工之後，能有多強大的效能表現，在技術特性上又有什麼強化之處，讓我們期待第二天的峰會 Keynote，屆時也將由 DT 君持續在現場為各位讀者報道。