手機廠商紛紛砍單，明年上半年臺積電7nm可能產能過剩

雖然說明年AMD的CPU和GPU都會使用臺積電的7nm工藝，NVIDIA新顯示卡也有用7nm工藝的可能，但他們都是用臺積電的7nm HPC高效能工藝，而低功耗的手機晶片需求可能無法充分利用7nm工藝的產能。

雖然說蘋果、高通和海思都有推出7nm的手機SoC，但根據 ofollow,noindex">digitimes 的報道，臺積電2019年上半年的7nm晶片訂單還是少於預期，6個月內的需求量可能只佔7nm工藝生產線的80-90%，這三家公司都對臺積電的7nm晶片工藝持謹慎態度，再加上第一季度是傳統意義上的淡季，手機出貨量預估可能不太樂觀，所以都減少了7nm晶片的訂單。

臺積電暫時拒絕對此報道發表評價，預計在2019年1月中旬的投資者會議上會公佈最新情況。根據臺積電此前的公告，他們在2018年底就會推出50多種採用7nm工藝的各種晶片，2019年會有100多種晶片會採用他們的7nm工藝生產，並且會有采用EUV的增強型7nm工藝，此前曾經預計在2018年第四季度7nm晶片的銷售額會佔起晶圓總收入的20%以上，佔全年總收入的10%，這個比例在2019年將提升至20%。