聯發科技展示5G基帶晶片Helio M70：向下相容4G

12月6日上午訊息，晶片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶晶片Helio M70。這也是該晶片自年中釋出後首次現身國內市場。

聯發科技M70晶片現身

據瞭解，聯發科技的Helio M70晶片支援2/3/4/5G網路，同時支援5G NR（新空口），支援獨立組網（SA）及非獨立組網（NSA），支援Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規範，具備5 Gbps傳輸速率，並支援載波聚合功能。

此外，聯發科技Helio M70基帶晶片組不僅支援LTE和5G雙連線（EN-DC），還可以保證在沒有5G網路情況下，移動裝置向下相容4G/3G/2G。聯發科技方面表示，由於配備了多摸解決方案，Helio M70能5G終端裝置帶來設計精簡化的優勢，幫助廠商設計出尺寸更小，功耗更低的移動裝置。

近段時間，聯發科技在晶片方面動作頗多。除了展示5G基帶晶片，其還準備在12月13日釋出新一代中高階移動處理器Helio P90。根據此前訊息，Helio P90將內建第二代APU，結合開放架構的NeuroPilot AI 2.0平臺，提升晶片的AI算力。