高通新中端晶片跑分曝光：單核2598分，驍龍670後繼有人？

近日，高通在夏威夷舉行的驍龍技術峰會中，正式釋出了新一代旗艦處理器驍龍855。但根據之前的曝光，高通其實還準備了兩款中端處理器，分別為驍龍710和驍龍670/675的繼任者，代號為SM7150和SM6150。

日前，定位相對較低的SM6150現身國外知名跑分網站Geekbench跑分庫。從跑分庫記錄中我們可以發現，高通這款全新的移動平臺，主頻為1.8GHz，八核心設計，單核心成績為2598分，多核心成績為5467分。

值得一提的是，這款機型是高通用於測試的工程機，其運行了最新的Android 9系統，輔以6GB執行記憶體。

就其具體的測試成績來看，其單核心已經超過了高通驍龍845，因此基本可以確定是驍龍670和驍龍675的迭代版本，不太可能是驍龍636的升級版。

不過，其多核心相比驍龍670提升並不大，懷疑可能是在GPU方面有更大升級，畢竟Geekbench測試的是CPU部分的成績，GPU部分並不能體現具體效能。此外，該晶片目前處於測試機階段，相信未來還有一定的優化空間。

根據之前SM7150將採用和Exynos 9820一樣的三星8nm LPP FinFET工藝，由兩個A76大核心和六個A55小核心構成，最終命名是Kryo 4系，主頻為2.2GHz，但GPU升級力度較小。整體效能比驍龍710當然還是有所提升的。

至於SM6150，從目前來看應該也可能用8nm LPP，只不過在效能上相比SM7150有一定閹割，但應該類似於驍龍670和驍龍710之間的差別，並不會特別的明顯，大致都是投放到位於中端市場的產品。

至於這兩款晶片的最終命名，目前依然還沒有確定。考慮到驍龍855的代號是SM8150，那麼SM7150和SM6150的營銷名稱可能分別是驍龍720和驍龍680，當然這僅僅只是猜測。具體情況我們可以進一步期待一下。