高通展示驍龍 855,一票 5G 手機明年釋出
「驍龍 855 的效能遠超幾個月前釋出的某 7nm 晶片,哦,還有一個更早的,你們懂的。我不是考你們,你們知道我說的是誰。」
驍龍技術峰會第一天的主題演講已經過半,身穿「驍龍」款超人 T 恤的高通移動業務副總裁 Alex Katouzian 面對著全球 300 家媒體,狠狠地秀了一把肌肉,順便從口袋掏出了下一代旗艦移動平臺驍龍 855,還暗懟了一把蘋果和華為。
驍龍 855 的細節要到明天才能公佈,高通今天只透露了驍龍 855 的四個特性:
- 7nm 製程,支援第四代 AI 引擎,效能是前代的 3 倍。不確定是否搭載單獨的神經網路引擎(NPU);
- 引入了 3D 聲波感測器的屏下指紋識別方案,這種技術通過指紋的 3D 化,能保證溼手和汙漬的情況下依舊正常解鎖;
- 在 ISP 上引入計算視覺技術,拍照效能繼續提升;
- 引入 Snapdragon Elite Gaming 技術,更好的效能排程,手遊娛樂更爽。
根據此前的預測,驍龍 855 將搭載臺積電 7nm 製程打造,採用 8 核芯設計,並搭載 Andreno 640 圖形處理器、Hexagon 696 DSP。
相比效能的你追我趕,對於 5G 網路的支援才是驍龍 855 最大的殺手鐗。
搭載驍龍 855 晶片的智慧手機將在未來幾個月商用,按照往年慣例,驍龍 855 可能率先搭載在三星 Galaxy S 和索尼 Xperia 新品上。目前和高通達成合作的國內廠商包括一加、oppo、vivo、小米、中興及聯想旗下 moto。
相比 4G,5G 瞄準在產業網際網路,除了提升網速,它低延遲和超大承載能力的特性,能在物聯網、無人駕駛等領域發揮更大的價值。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,與 4G 美國先行的情況不同,全球各區域都在積極部署 5G 網路,2019 年開始,北美、歐洲、中國、韓國、日本、亞太地區都將開啟 5G 商用。