明年都有啥？暢想2019手機圈熱點
HELLO，十二月。咱們的2018又要溜走了，不知道小夥伴們今年的願望都實現了嗎？反正筆者是一件沒做成，就像夢了一場！但是不管怎麼樣，希望2019年的各位日子紅紅火火，事業節節高升，財源滾滾而來！
今天靈光乍現，回顧了一下年底的各種爆料，然後發現了手機圈裡一些頗為新奇的東西，也許，這些東西就是2019年手機技術的潮流，可能不全面，但是絕對有代表性。
1.圓孔屏
從十二月十日開始，全面屏新思路再加一種，三星首發的黑瞳全視屏A8S，國內俗稱“挖孔”屏：通過在螢幕上打一個獨立的“孔”放置攝像頭而得名，三星A8S的孔徑看似還比較大，所以網上都建議其繼續縮小這個“孔”的大小。
其實在這之前，筆者已經看過華碩某機型使用開孔屏的爆料，緊接著三星釋出首款開孔屏前後，華為也爆料出即將釋出nova4，網友通過官方海報也猜測是一款開孔屏。
這麼看來，2019年全面屏形態必將再加一席。
2.摺疊屏
年底火爆訊息真不是蓋得，三星作為主流螢幕供應商之一，終於爆出了在摺疊屏方面有重大進展，有報道顯示，或許2019年三星就會推出自家的摺疊屏手機。其中還有國內華為，oppo，都在跟進摺疊屏手機的研發。
筆者按圖索驥，發現了一個更為驚人的訊息。國內專研螢幕的柔宇科技已經發布了旗下第一代消費級摺疊屏手機——FlexPai柔派消費者版，展開7.8英寸，採用驍龍855處理器（話說驍龍855被首發了嗎？），現在官網為預定狀態，8999元起，承諾第一批12月底發貨。不管該產品是不是秀螢幕研發實力，只要他發貨給使用者，那筆者就給他豎大拇指。
所以，筆者認為2019年，摺疊屏必然成為手機的又一新物種，並且會呈現消費級的增長趨勢。
3.10GB
手機硬體堆疊之戰，從未停止過，而手機記憶體成為“機”家必爭之地，2019年的仗，已然在2018年末開戰，10GB的RAM起跳已經成為年底扎堆釋出的“新”機的唯一提升。小米，oppo，vivo，一加等都已經觸及10GB記憶體。
以此趨勢，2019年手機RAM這一引數可能又將變成旗艦的標配吧。
4.驍龍855
在高通晶片壟斷的行業環境下，驍龍晶片不得不成為很多廠商大吹特吹的引數符號，今年的驍龍845，筆者以為，真的真的被友商消費到見底了，在筆者的關注點上看，是部旗艦就在宣揚驍龍845，看來還是驍龍跟不上咱國內友商釋出手機的速度呀。
年底高通也不含糊，加緊釋出了下代旗艦驍龍8150（代號），那麼，毫無疑問的2019年手機關鍵詞驍龍8150（或驍龍855）。
5.5G
今年有幾起流量災禍新聞，然後演變成段子是：一起床，手機欠費了；而今年下半年5G開始頻頻出現在咱們的的新聞資訊裡，段子又更狠了：一起床，房子沒了。由此，5G離我們真的不遠了，先有聯想造勢釋出第一款支援5G的手機，後有高通驍龍855晶片釋出並很“自然”的支援5G，所以，明年的手機圈，5G將成為新的制高點。
2019年，5G開元年！
以上，除了實錘，你更看好哪個熱點呢？
