德克薩斯大學研發在任意三維形狀上3D列印電路的技術
德克薩斯大學埃爾帕索分校(UTEP)的電磁學和光子學實驗室(EM實驗室)開發了一種3D列印電子裝置的自動化工藝。 結合所有預製元件(例如金屬軌道,積體電路和電晶體),該技術使得能夠製造具有非常規形狀的電路。
EM實驗室的專案開始於開發用於設計“真正”3D電路的CAD軟體,其中電子元件佈置在任何位置或方向。那麼問題是物理製造裝置的手段。EM實驗室的科研人員共同致力於彌補CAD和3D列印功能之間的差距。
在最近發表在IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology期刊上的一篇研究論文中,該團隊展示了將電路實現為3D列印電路結構的能力。這些結果證明了團隊最終能夠將電路3D列印到任意所需形狀的能力。