高通驍龍855終極曝光:最高2.84GHz,也有GPU加速?
經過一段長期的命名烏龍,先前高通親自闢謠稱,新一代旗艦晶片並不叫驍龍8150。而這款晶片將在這兩天於夏威夷舉行的驍龍技術峰會中正式亮相。就在釋出前夕,其迎來了最後一次規格曝光。
日前,美國入口網站TechCrunch似乎因為忘記了美國和夏威夷的時差,提前將文章釋出了出來,之後便立即刪除,但還是有人從文章中獲取到了資訊。
正如之前預期的那樣,這款晶片是高通第一款用於高階智慧手機的商用5G晶片組, 並且最終命名仍然是驍龍855,內部代號SDM8150。
規格方面,驍龍855確認採用1+3+4的三叢集架構,其中“1+3”為大核心,最高頻率分別為2.84Ghz和2.42GHz,用於節能的“4”顆小核心,頻率則為1.78Ghz。其整合了Adreno 640 GPU,效能進一步升級。
此外,驍龍855將首度內建NPU,據稱就AI而言,其效能將會相比上一代提升3倍。而從之前曝光的AI效能排行榜來看,驍龍855的AI效能一來就超越了麒麟980。
高通還在驍龍855中加入了全新的“Snapdragon Elite Gaming”功能,其或許可以理解為是之前被國內博主開玩笑所說的“驍龍Turbo”。驍龍855還將對AR應用進行優化,並配有專門的視覺引擎處理相應的資料。
另外,驍龍855整合驍龍X24 LTE基帶,並支援外掛驍龍X50 5G基帶,這將為明年所釋出的5G手機提供強力的網路支援。
值得一提,高通還可能會發布兩款全新的VR或AR裝置,其中定位高階的名為高通SXR1130,搭載驍龍670平臺,6+64GB儲存,索尼IMX318 CMOS,2K屏。低端一些的SXR1120則可能類似於谷歌眼鏡,提供2+16GB儲存,沒有螢幕。
預計高通還會再次展示新一代的超聲波螢幕指紋識別方案,該方案將會在明年釋出的三星Galaxy S10系列上最先登場。