Intel新微架構Sunny Cove解析：效能最高提升75%
近年來Intel在CPU市場可謂飽受爭議，其六、七、八和九代酷睿在處理器架構上基本毫無變化，只是不斷的提升頻率（還有價格），增加核心，以至於不少消費者轉投了銳龍的懷抱。
這種尷尬的局面讓我們意識到，Intel的牙膏管可能真的已經空了，但這也意味著Intel準備的新牙膏就要登場了。
Intel在美國“架構日”活動官宣了新一代的處理器微架構 Sunny Cove， 一起登場的還有新的3D封裝技術“Foveros”、第11代核顯等令人矚目的東西，下面我們就來一一細說。
關於新的CPU微架構應該就是大家最關注的地方了，曉邊先來解析這一部分。
CPU路線圖
首先Intel展示了他們未來幾年的CPU發展路線圖，我們先來看看高效能的Core系列CPU。
2019年他們會發布基於微架構 Sunny Cove 的處理器，這應該就是很久之前就被爆出來的Ice Lake（注意這是處理器代號，而Sunny Cove則是CPU微架構代號），使用的是10nm工藝，架構重點提升了單執行緒效能，增加了新的指令集。
接下來出現的就是Willow Cove，大概是在2020年釋出，架構重點是重新設計了快取部分，增加了其他安全功能（免疫各種漏洞？）。
Golden Cove是路線圖最後一個亮相的，釋出的時間會在2021年，主要就是進一步加強單核效能，增加了AI相關的單元了，工藝的話可能會使用7nm技術。
關於低效能的“Atom”系列就不細說了，畢竟它主要面向低功耗領域，和我們DIYer關係不大。
Sunny Cove詳析
其中最接近釋出了就是Sunny Cove了，Intel現場也對這個新架構做了不少介紹，下面我們就詳細解析一波。
Sunny Cove主要的改進有以下幾個方面：
1、使用了可降低延遲的新演算法
2、增強的微架構，可並行執行更多操作。
3、增加關鍵緩衝區和快取的大小，可優化以資料為中心的工作負載。
4、針對特定用例和演算法的架構擴充套件。增加了關於加密效能的新的指令集，如向量AES和SHA-NI。在今天的演示中，Sunny Cove因為有新的指令集7-zip效能提升了75%。
簡單的說新的架構應該是通過增強IPC提升了通用運算效能，還通過增添新的指令集提升了特定專案的效能。
Sunny Cove對比Skylake（就是六代酷睿的微架構，第七、八、九代酷睿使用的微架構都是Skylake的變體）也有了不少改變，在圖表中兩者有明顯的不同，Sunny Cove的L1-D增加了50%，執行埠和L2也有所增加， 預計Sunny Cove的單執行緒效能會有不小的提升，不需要再用高頻獲得更強的單核效能了。
總而言之，這次Sunny Cove的在架構上的改進和提升是非常大的，加上10nm工藝的加成，換用新牙膏後的下一代Intel處理器十分值得期待。
下一代核顯Gen 11
自從在AMD那裡挖了不少人才後Intel在GPU方面的研發也是信心滿滿，這次Intel也官宣了新一代核顯Gen 11，以及代號為XE的獨顯。
Gen 11對比上一代核顯Gen 9.5，其EU由 24個陡然提升到了64個 ，並且GPU的L3快取增加到了3MB， 浮點運算效能突破每秒一萬億次1TFlops，效能終於能和Ryzen 3 2200G上的那個Vega 8核顯持平。
Gen 11將會與Sunny Cove組成下一代酷睿處理器Ice Lake，預計其核顯效能也會得到大幅的提升，更好的支援消費者進行4K和8K視訊的創作。
最後Intel重申他們將會進入獨立顯示卡市場，預計其效能會是Gen 11的兩倍。
邏輯晶片3D堆疊
Intel還展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片。
據悉該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中“混搭”不同的技術專利模組與各種儲存晶片和I/O配置。
並使得產品能夠分解成更小的“晶片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以整合在基礎晶片中，而高效能邏輯“晶片組合”則堆疊在頂部。
總結
Intel這次活動比較重要的資訊就是這幾個了，雖然這次Intel“架構日”活動給出的資訊量確實很多，也很爆炸，但整個活動釋出的終究只是PPT，其實物離我們還是很遙遠，而且實物怎麼樣還需要測試過才知道。
可以說這次活動就是Intel給粉絲、股東和消費者打的一劑強心劑，也希望Intel能不辜負大家的期待，2019年Sunny Cove將會於AMD的ZEN 2架構發生何等激烈的對抗呢？我等吃瓜群眾還是坐等好戲上演吧!
