【效能】接班670 高通驍龍675釋出 小米要首發？

原標題：【效能】接班670 高通驍龍675釋出 小米要首發？

距離驍龍670釋出不到三個月，驍龍675正式登場。今天高通在香港舉辦的4G/5G峰會上，正式釋出了新款驍龍675移動平臺。雖然命名看起來和670差不多，但架構和工藝全都換了。

驍龍675升級為第四代Kryo CPU架構，11nm LPP工藝製程打造，之前驍龍670、驍龍710均採用第三代Kyro 360架構；八核心設計（2大+6小組合），2個性能核心主頻為2.0GHz，6個效能核心主頻為1.7GHz；GPU方面集成了Adreno 612；搭配的基帶是X12 LTE，支援Cat 15，最高600Mpbs下行速率以及三載波聚合。

整體來說，高通宣稱，相比驍龍670，驍龍675在遊戲、拍照人工智慧等方面都有提升，還加入遊戲針對性優化，如王者榮耀等，引數最明顯的差別在於11nm LPP製程，可以說略優於驍龍670，但和驍龍710比引數看不過去，倒是得益於Kryo 460倆估計實際表現差不多。

至於搭載高通驍龍675的手機，官方表示基於其打造的終端預計將於2019年第一季度面市，無意外OV明年的主打系列就會搭載，有意思的是小米成為高通首先宣佈的廠商，明年的小米新機身上就看到驍龍675。

無外乎還是最會擠牙膏的那位

這次道法也很精準

反而想想隔壁的聯發科

連擠牙膏也拿不出來