聯想碰瓷小米，去故宮博物院拿著滑蓋式新機包裝盒合影
摘要：原標題：聯想碰瓷小米，去故宮博物院拿著滑蓋式新機包裝盒合影集微網訊息，今年幾乎每次聯想釋出新機之前，都會碰瓷個各種廠商的產品，以達到宣傳預熱的目的，剛釋出不久的S5 Pro就碰瓷了華為Mate20系列、榮耀8X、小米8等在內的多款手機。昨天懸而未決的小米MIX3釋出會地點終於公佈了，選在了故...
集微網訊息，今年幾乎每次聯想釋出新機之前，都會碰瓷個各種廠商的產品，以達到宣傳預熱的目的，剛釋出不久的S5 Pro就碰瓷了華為Mate20系列、榮耀8X、小米8等在內的多款手機。
昨天懸而未決的小米MIX3釋出會地點終於公佈了，選在了故宮博物院，對此雷軍評價道，之所以選擇在故宮這樣的地方釋出小米MIX3這樣的作品，充分體現了科技和藝術的融合。
雷軍話音未落，沒想到前面我們提到的碰瓷之王聯想即使在剛釋出完新品S5 Pro之後一刻也不消停，再度跳出來，在故宮博物院前拿著未釋出的Z5 Pro包裝盒合影留念，暗示新品即將釋出。
小米在故宮博物院釋出新品MIX3，聯想就拿著新品Z5 Pro包裝盒去故宮博物院宣傳合影，這碰瓷的騷操作真是沒誰了。根據聯想集團副總裁轉發該條碰瓷微博露出的“劃時代旗艦”小尾巴看，Z5 Pro的外觀設計很值得人期待。
早在今年聯想創新科技大會上，聯想集團執行副總裁兼中國區總裁劉軍在被採訪環節，一時高興曝光了聯想Z5 Pro的外觀，外界猜測該手機採用了滑蓋式設計，將前置攝像頭、聽筒等在手機正面的元件被巧妙地“藏起來”，使得手機屏佔比非常高。而根據聯想官方提供的 Z5 Pro 桌布看來，聯想 Z5 Pro 的螢幕解析度為 2246×1080 ，長寬比為 18.7:9 ，解析度與聯想 Z5 一致。
硬體配置方面並沒有太多訊息，預計聯想 Z5 Pro 或將會搭載高通驍龍的中端晶片。（校對/Musk）