華為麒麟980晶片核心照片公佈：核心面積僅74.13mm²

站長之家(ChinaZ.com) 11 月 8 日訊息：近日，ChipRebel公佈了麒麟 980 晶片的核心照片，這顆晶片是基於7nm工藝製程打造，由臺積電代工，集成了多達 69 億個電晶體，對於核心面積官方只是表示少於 100 平方毫米，並沒有確切資料。隨著ChipReble的公佈，核心面積也出來了。

圖源：ChipRebel

麒麟 980 的核心面積僅有74. 13 平方毫米，相比麒麟 970 的96. 72 平方毫米小了足足30%。另外，這塊晶片的不同模組分佈也被AnandTech畫出來了，左上角為Mali-G76 GPU，一共 10 個核心，右上角為CPU，麒麟首次採用DynamIQ配置，包括兩個A76 大核心、兩個A76 中核心、四個A55 小核心。

圖源：ChipRebel

另外在CPU八個核心中間為DSU，也就是DynamIQ Share Unit(動態配置共享單元)，以及4MB三級快取，不過並沒有標註出兩個NPU的位置。