四位數字結尾 明年高通驍龍處理器或將全面更名

此前，高通方面正式宣佈：首款支援5G的移動平臺已經向各大OEM廠商提供樣片，基於7nm製程工藝，可以相容驍龍X50 5G基帶，不過並沒有透露該產品的命名和詳細規格。高通方面表示，搭載這款處理器的智慧手機最快可在2019年上半年上市。

隨後，一款神祕裝置搭載了最新高通晶片現身了Geekbench跑分網站。這款裝置名為msmnile;，據猜測這個代號應該不屬於具體某款手機的名稱，很可能只是單純的為了測試晶片搭建的跑分裝置。跑分結果顯示，該裝置搭載了一顆高通驍龍處理器，並輔以6GB的執行記憶體。多核跑分為10469分，單核跑分為3697分。

據悉，高通的下一代旗艦晶片驍龍855將命名為驍龍8150;。驍龍8150將採用臺積電的7nm FinFET工藝製造，還加入獨立NPU，在AI方面將迎來大幅度的提升，而不是目前的AIE;。目前，驍龍8150處理器的名稱已經出現在Android 9 Pie系統檔案和藍芽認證檔案當中。

同時，高通稱下一代Quick Charge或被稱為Quick Charge 5.0，三路充電技術可提供32W功率輸出，預計在明年的高通驍龍8150智慧手機上首次亮相。從首發慣例來看，索尼、小米的新旗艦有望率先支援，堅持使用QC2.0的三星還有待進一步訊息確認。

最新訊息顯示，高通兩款中端處理器出現在GitHub上，它們分別被命名為驍龍6150和驍龍7150。上述兩款晶片可能會在高通驍龍8150推出之後亮相。而高通驍龍8150可能會在高通12月份舉辦的夏威夷釋出會上推出，同時為筆記本打造的驍龍8180處理器有望同臺亮相。由此可見，或許明年高通驍龍處理器將全部以四位數命名方式結尾了。