產品力不足 聯發科恐難撕掉“低端”標籤
[釘科技述評] 曾經紅遍中國大江南北的山寨機，它們很多都有一顆聯發科的“芯”。也正是從這時開始，聯發科被打上了“低端”的標籤。進入智慧手機時代後，聯發科高速發展，也曾經風光一時。然而想要甩掉“低端”的標籤，只有想辦法進軍高階。釘科技認為，如今來看，聯發科的高階之路，似乎失敗了。失敗的原因主要是兩點，一是高階產品的產品力不足，二是中高階產品與廠商合作不好被“放逐”至低端。
產品力不足
聯發科於2015年釋出Helio X系列高調進軍高階。首發產品Helio X10採用28nm製程工藝，八核Cortex-A53架構。該晶片被用在小米紅米、魅族、樂視等款手機。一時間，Helio X10被不少手機廠商使用在旗艦機中，看似風光無限。
然而X10在製程工藝上並不先進，在整體效能上也依舊比不上高通和三星。很快這款處理器就被放在了紅米Note2這款起售價僅為799元的手機上，高階形象徹底崩塌。
總說打江山容易，守江山難。後續聯發科推出X20/X25/X27/X30等高階處理器，而X20十核設計，缺乏對UFS 快閃記憶體和 LPDDR4 的支援，頻頻爆出核心排程問題，被網友戲稱“一核有難，九核圍觀”。同時功耗也過大，完全沒有給人高階應該有的體驗。
而後聯發科Helio X30雖然也採用了10nm製程工藝、並且支援LPDDR4x RAM及UFS 2.1，但其只支援UFS 2.1 1-Lane，無法發揮UFS2.1的全部效能，讓其在體驗上依舊不如對手。而後又遭遇產能問題，使其錯失衝擊中高階市場的機會。
而採用了Helio X30的魅族Pro7銷量表現不佳，以及網友的負面評價，讓魅族這個聯發科在中國大陸市場最重要的合作伙伴之一，選擇了去和高通商議和解事宜。
說到底，X10的成功，只是因為當年驍龍810被爆出功耗和發熱過高，廠家紛紛尋找一個替代品所致。而衝擊高階很快見到成效的聯發科，卻沒有將這次優勢繼續放大，之後高階產品帶給人們的體驗並不理想，讓聯發科最終錯失了高階市場。
被品牌“放逐”
前面我們就有提到，聯發科用Helio X10衝擊高階市場，受益於驍龍810出現了功耗控制問題。首發Helio X10的HTC One M9+，售價高於4000元，但其後魅族搭載該晶片的MX5的售價僅為1799元，隨後小米的紅米Note2更直接標價799元，此舉直接將聯發科X10拉入入門級的“深淵”。
魅族Por7更是一大敗筆，其搭載的X30配置依舊不低，但其出現的問題和魅族創新的失敗，使其價格也很快“跳水”。由於自身實力的孱弱，所以聯發科不少合作伙伴，逐步倒向了高通陣營。例如，OPPO、vivo將自家銷量主力機型搭載了高通驍龍600系列。
衝擊高階失敗的聯發科，卻連中端都沒守住。聯發科在今年年初發布了HelioP22和P60處理器，主打中端市場。
HelioP60是聯發科推出的首款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間，是目前聯發科Helio P系列最為優異的系統單晶片，對標驍龍660不逞多讓。
但高通對於市場的嗅覺十分靈敏，隨後釋出了驍龍710，Helio P60頓時就顯得力不從心，僅有寥寥幾款手機搭載Helio P60。而後P60地位再次被打入“入門級”，Nokia x5起售價999元。
連中端市場都沒守住，即使有不錯產品也會被品牌用於入門級產品。聯發科尷尬的同時，卻是競爭對手不斷攻城略地。比如，華為麒麟成功衝擊高階市場，中端市場則被老對手高通拿下。
綜上，聯發科一直頂著“低端”、“千元機”的帽子，目前產品力不足以支撐高階，中高階產品被品牌“放逐”到入門級。如何擺脫消費者心中的固有印象，讓消費者願意為搭載聯發科晶片的手機產品買單，是目前其所面臨的最大難題。
（釘科技原創，轉載務必註明出處）