臺積電從無晶圓廠獲5G調變解調器訂單

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IT之家5月19日訊息 據digitimes報道，臺積電（TSMC）已經收購了無晶圓廠晶片製造商推出的所有5G調變解調器晶片的訂單，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon（海思）的Balong系列。

據行業訊息來源稱，臺積電已開始為高通和海思半導體生產5G調變解調器晶片，並準備在2019年下半年為聯發科的Helio M70 5G調變解調器進行生產。所有5G調變解調器解決方案均採用臺積電7nm工藝技術製造。

據訊息人士稱，臺積電還從Unisoc獲得5G調變解調器的訂單，Unisoc以前稱為Unigroup展訊和RDA，計劃於2019年底或2020年初量產。Unisoc最初計劃推出採用英特爾調變解調器的高階5G智慧手機解決方案，但已推出了自己的5G調變解調器。

Unisoc此前曾透露，其首款配備IVY510的5G調變解調器將採用臺積電的12納米制程技術製造。