直擊SID 2019 | 各廠商Micro LED最新技術動態一網打盡
本屆的顯示產業新趨勢當中，Micro LED顯示器依舊是本次展場的重點之一。相較於去年的展會，本屆展出Micro LED顯示器的廠商依舊與去年相同，但今年的產品完成度更高。
LEDinside也觀察到今年許多中國的面板廠商開始加入了Micro LED戰局，並且紛紛展示出主動式驅動的玻璃背板方案，讓大家看到Micro LED顯示器離傳統消費性電子產品的規格更靠進一步。
這樣的技術進展也點燃了許多人對於Micro LED技術的信心。因此我們就來觀察今年SID顯示週上，幾家廠商的Micro LED最新技術動態。
錼創科技
錼創科技的展品無疑是本屆展會當中引起全場注目的焦點廠商之一。
本次的展品包括了7.56吋的全綵Micro LED顯示器，該產品採用主動式的LTPS背板驅動技術，解析度達到720*480，約114 PPI，穿透率達60%以上。由於該顯示器以RGB三色呈現出全綵的樣貌，甚至現場能夠撥放動畫，因此顯示的效果十分特殊。
除了7.56吋的顯示器之外，同時也展示出了柔性的Micro LED顯示器，以及高達458 DPI的可穿戴式裝置，因此吸引不少廠商的駐足觀看。甚至本次的攤位也獲得本次SID的獎項。
而錼創近期也傳出捷報，在上個月剛結束了一筆5200萬美元的募資，甚至引進了臺灣的OLED面板製造商錸寶科技。錼創透過換股的方式取得錸寶科技6700張的股票，而經由這樣的策略結盟，也擺脫了傳統Micro LED公司不易取得玻璃驅動背板的困境。在雙方的策略合作下，可以期待未來的Micro LED產品開發將有更大的發展空間。
臺工研院ITRI
臺灣地區的工研院本次展品包括Micro LED on PCB 以及Mini LED on PCB，以及Micro LED on PI。呈現出其技術特點，在於通過巨量轉移技術，可將Micro LED以及Mini LED大批量轉移至不同的基板上。
以PCB為例，由於傳統PCB的平整度不足，因此Micro LED on PCB的製程難度頗高。即便是SONY最新的CRYSTAL LED Display，也必須要RGB 三色Micro LED整合至封裝體上，才有辦法大批量轉移至PCB上頭。而工研院標榜其巨量轉移技術能夠克服直接轉移的技術挑戰，直接將三色的Micro LED大批量的轉移至PCB板上，對於未來生產效率的提升以及成本降低將會有關鍵性的作用。
X-Display
X-Display為知名的Micro LED公司X-Celeprint 在去年底所分拆出來的子公司。X-Display顧名思義為專注於Micro LED Display的公司，而未來的X-Celeprint則是專注於非顯示器領域的技術開發與授權。而本次的X-Display則是選在展場外的酒店，邀請投資人與媒體來獨立展示其最新產品。
而本次展品的規格與去年變化不大，主要是5.1吋，PPI 70的顯示器面板，搭配其特有的Micro IC方案，做成主動式驅動的方案。但本次通過將Micro LED轉移添增了更多的應用場景，例如將Micro LED Display透過高亮度的顯示效果，將影象呈現在另一層紙張上頭。甚至是與外部的合作伙伴合作，由LED廠商提供Micro LED晶片，製作成30,000 nits的高亮度Micro LED Display。
Plessey
得力於眾多合作伙伴的協助，Plessey展示出了AR應用的Micro LED顯示器。該0.7吋的Micro LED顯示器由間距為8微米的單色藍光LED所組成，並且搭配JDC的矽基CMOS背板，解析度達到1920*1080。
Plessey由於去年募資完畢，近期剛完成了一次的裝置與廠房的大規模升級，通過其半導體等級的無塵室，以及全自動化的生產裝置，將Micro LED 外延片以及矽基CMOS背板，透過整片Wafer to Wafer的接合方式，來做成全球第一個Wafer to Wafer Bonding的Micro LED Display。
Plessey強調包括AIXTRON，JSC，Nanoco，VUZIX都是其合作技術夥伴。由於未來許多的科技大廠都想要著墨在AR的投影應用，而Plessey順應潛在客戶的要求，並結合技術夥伴來完成裝置升級，直接展示其具有商業化的量產能力。
JBD香港北大青鳥顯示有限公司
JBD技術團隊展示出了600DPI的雙色Micro LED顯示器，透過特殊的晶圓級轉移技術，將紅綠半導體LED轉移至矽基CMOS背板上。同時，JBD展示出了Pitch 僅2.5μm，10,000 DPI的單色Micro LED顯示器，亮度高達一百萬nits，分別率5000X4000. JBD同樣結合了矽基CMOS背板的驅動方案，實現了單色和多色的Micro LED顯示模組。此外，JBD正式全面釋出高亮度5um pitch 720P單色Micro LED模組。
JBD董事長李起鳴博士表示，由於許多客戶對於AR應用的DPI以及亮度要求十分的高，結合矽基CMOS背板的超高清顯示Micro LED技術方案成為該公司重要的技術發展方向，由於目前該公司已經能夠將Pitch縮小至2.5μm以下，這樣的表現已經能夠超越傳統的DLP方案，接下來如何大幅提高亮度以及全綵問題將是公司內部的研究方向。
天馬微電子
中國面板大廠天馬微電子本次則是展示出了令人驚豔的透明全綵Micro LED顯示器。本次天馬使用自家的LTPS玻璃背板以及驅動方案，並結合了錼創科技的Micro LED技術，做出7.56吋的透明全綵顯示器。尤其是紅藍綠的全綵畫面都呈現出相當優異的色彩表現，展示效果驚豔全場。而本次的展品也獲得SID顯示周的People ‘s Choice獎項。
華星光電
位於深圳的中國面板大廠華星光電本次也同樣展示出了全綵的Micro LED顯示器，3.5吋的規格，搭配IGZO玻璃背板的主動式驅動方案，呈現出透明的顯示效果。華星光電提到，由於未來面板尺寸放大的情況下，IGZO背板的成本競爭力將會優於LTPS，這也是華星光電選定IGZO背板來初試啼聲的理由，但由於紅光的Micro LED因材料特性導致效率較低，因此未來全綵的RGB 顯示器如何兼顧亮度與均勻性將會是最大的挑戰。
| 文：LEDinside Roger