臺積電代工實力這麼強為什麼卻不設計晶片？

晶片業一直是高利潤產業，設計和代工都被少數幾個寡頭所壟斷，比如蘋果、高通就是非常著名的晶片設計公司，他們有天才的晶片創意，卻沒有製造工廠，而臺積電則屬於純晶片代工廠，他們只負責按照客戶的設計把圖紙變成大大小小的晶片，卻從不打造自己的品牌，三星雖然也給自家旗下Galaxy手機設計晶片，但他們半導體事業部大部分利潤都來自於生產製造，更奇葩的是，三星最大的晶片客戶又是其終端領域的最大競爭者，李健熙十年來同蘋果相愛相殺，維持著一種隨時要崩潰卻永遠不會崩潰的狀態。其實，如此狀態不是巧奪天工的創意，只是一種商業利潤至上的最終結果，為了錢，大家必須要拋棄情緒、憤恨甚至尊嚴等等，況且，誰能告訴我，哪根金條高尚，哪根又齷齪呢?

話題回到晶片領域，因三星、臺積電的製造能力實在太過強大，他們每過18個月就能在相同面積的晶片裡多放一倍的電晶體，現在最強工藝應該是7nm製程，在這個製程下做出來的晶片，線路間距只有7nm,但代工製造屬於下游，需要依賴上游品牌的訂單狀況，很多人不禁疑問:臺積電為什麼不設計晶片，三星為何不擴大晶片設計業務，真正意義上地同蘋果戰鬥一場呢？這個問題看似隨意，卻觸及到晶片的根本，商人們辦企業，目的是追逐利益，金條沒有高尚齷齪之分，同樣，商業利潤也沒有高低貴賤之分，更何況，晶片的事兒，不論上下游，真不是一些暴發戶或者有閒錢的門外漢隨隨便就能幹起來的。

技術壁壘，晶片設計兼具創造性和藝術性

總地來說，晶片設計比較難，雖然有很多企業都在嘗試設計晶片，而且也做出了一些成果，比如華為、中芯國際等等，但真正頂級的晶片設計還是出自於蘋果、高通等極少數的寡頭之手。整個設計環節最難的部分是把指令集推廣出去，逐步形成生態圈，而更加深層的微架構設計要考慮到效能、功耗和麵積等琳琅滿目的需求，需要保持一種非常極致的平衡，才能最終淬鍊出的精品，是一種兼具創造性和藝術性的結晶。

或許，任何國家或者企業都有可能碰到優質的天賦，但想要把天賦中的創造性和藝術性變成現實產品，則需要深厚的技術底蘊，而這個才是普通企業和寡頭企業最致命的差距。類似高通這種寡頭企業，在晶片設計階段就開始建立技術壁壘，但凡有任何的技術突破和創新，他們都會為之申請專利，當然，晶片的新技術更容易申請成功，不僅杜絕惡意抄襲的現象，

更能收取天文數字的專利費用，有意思的是，蘋果的晶片設計也要用到高通的基帶專利，經年累月之後，晶片設計企業的專利庫幾乎囊括了全部核心的環節，如果後來者想要進入該領域，必須向高通或者蘋果支付專利費用，這就意味著，後來者的產品在“預算階段”就已經敗給高通，而按照摩爾定律，每隔18個月，晶片的價格就要降低一倍，也就是說，晶片成本是決定其銷售量非常重要的因素之一，更尷尬的是，後來者繳納的高額專利費又會幫助高通研究、申請更多的專利，如此迴圈對於高通來說是正向迴圈，而對於後來者，卻是永遠擺脫不掉的噩夢，兩個陣營的差距會隨著時間推移越拉越大，絕難有靠近的機會，或許，也就只有如高通、蘋果式的帝國企業，相互地追趕和超越吧！

基於此惡性迴圈，三星、臺積電縱然有鉅額的資本，對於追趕高通、蘋果也興趣不大，臺積電張忠謀更是發下重誓:“堅決不涉足晶片設計領域，專心完成客戶的訂單，經營宗旨也是“寧可天下人負我，我不負天下人”的忠誠範兒。”天下人自然指得是上游的大客戶，儘管蘋果採用雙供應商策略，讓三星和臺積電“狗咬狗”，但臺積電還是給蘋果交出最優品質的A系列處理器，價格一降再降，試想，這樣的企業怎麼會貿然設計晶片呢？

商人逐利，晶片製造是真正的萬金油生意。

其實，臺積電不設計晶片，三星不以“設計晶片”為主營業務，更根本的原因還在於商業利潤的考量，更何況，單論難度，晶片製造比之晶片設計更加困難，如果說，晶片設計的難度比較大，那麼，晶片製造的難度就非常大。在整個晶片設計領域，除了高通、蘋果、英特爾之外，我們尚能發現華為、中芯國際、聯發科等企業，但在晶片製造領域，大家除了臺積電、三星之外，很難記得起其他晶片製造企業。前不久，中國浙江一家非知名企業或者說研究所之類的機構，設計出一款7nm的晶片，也是交由臺積電製造完成的，毫無疑問，如果沒有合格的製造工藝，晶片設計只是一堆堆的圖紙。

一般來講，上游設計者的利潤率要遠遠高於代工商，比如iPhone手機的整體利潤，蘋果獨佔40%，而富士康僅佔2%，甚至更低，但在晶片領域不完全遵守這樣的規則，因難度大、投資高且屬於寡頭壟斷業務，頂級晶片設計的利潤率未必能比三星、臺積電更高，事實上，考慮到能力、技能、底蘊的稀有性，三星、臺積電的利潤可能高得嚇人。

三星、臺積電之所以能日進斗金，正在於尖端的生產工藝，比如生產個28nm的晶片並不是難事兒，而要生產出7nm的晶片就非常困難了，但晶片線路的間距，會影響芯片面積、厚度、能耗，是手機、電腦縮小變薄的前提，在可預見的未來，萬物聯網、機器社交都是基於“袖珍且極低能耗”的晶片，到了那個時候，市場會需要更尖端的晶片製造工藝，比如3nm之類的，如果人類想要“大腦和晶片”有機結合，則不得不考慮更小型號的晶片，而晶片的製造和設計一樣，都是需要經年累月地長期積累，包括技術層面和資本層面，技術粗糙會影響晶片的良品率，而資本匱乏，乾脆連生產線都無法搭建，單就一臺ASML光刻機，就需要投資大約1億歐元，整條晶片生產線搭建起來，常常要幾十億歐元，如此投資規模，意味著現在的頂級晶片製造，以及未來的頂級晶片製造，都會掌握在臺積電和三星的手中，事實上，過去十年，他們向來不卻訂單，不用太看客戶臉色。

或許，手機形態會變化，從諾基亞到蘋果iPhone，甚至會逐步消失，當萬物聯網，當市場需要更袖珍的晶片時，臺積電、三星的訂單可能會撐爆他們的生產車間，他們可以分分鐘鄙視來自上游的設計，而選擇性生產，看誰更順眼，就給誰出貨。（科技新發現 康斯坦丁/文）