隊友曝光Intel下代Xeon：熱設計功耗最高210W
Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴充套件處理器，工藝架構不變還是基於14nm Skylake，因此最多仍是28核心56執行緒。
聯想日前意外曝光了 ofollow,noindex">Cascade Lake-SP的產品陣容 ，共計39款之多，仍舊分為鉑金、品牌、銀牌、銅牌四大序列，旗艦型號Xeon Platinum 8280，28核心，基準頻率從2.5GHz提升至2.7GHz，熱設計功耗維持205W。
最近，德克薩斯大學高階計算中心(TACC)耗資6000萬美元為美國國家科學基金會(NSF)打造的 下一代超級計算機“Frontera” (西班牙語邊疆的意思)公佈了諸多細節，其中處理器就是下一代Xeon。
Frontera的峰值效能是35-40PFlops(每秒3.5-4.0億億次浮點計算)，將會配備Cascade Lake-SP Xeon處理器，而且基本完全靠CPU堆積出來，只有少量NVIDIA加速卡做單精度計算。
據稱，該超算配備的新Xeon熱設計功耗在205-210W，對比聯想曝光的略高了5W，可能之一是Frontera的數字只是估計大致範圍，可能之二則是Intel還有更高頻率的28核心型號。
28個核心熱設計功耗210W並不算太誇張，畢竟工藝架構都不變，但是AMD目前最頂級的EPYC 7601擁有多達32核心64執行緒，熱設計功耗卻只有180W，而且下一代7nm EPYC已經公佈，最高64核心128執行緒。
根據路線圖，Intel Xeon還會有兩代14nm，後年才會進入10nm，壓力是越來越大了。
另外， Intel近日還首次公佈了Cascade Lake-AP，最多48核心96執行緒 ，內部封裝兩顆24核心晶片而來，熱設計功耗必然更加誇張。
