臺灣輕罰高通 印證5G技術落後的事實

8月10日，高通公司與臺灣公平貿易委員會達成和解，條件是以高通承諾在臺投資5G合作為前提。原本創下紀錄的234億新臺幣罰款，和解之後被大幅減少到了27.3億新臺幣。雖說遭到了聯發科的反對，但輕罰已經是既定事實。

臺灣輕罰高通，可能是很多人在處罰決定下達之初便能預測到的結果，畢竟臺灣還需要高通在臺灣進行各種投資以及幫助其發展5G技術。高通近兩年積極參與了臺灣多項投資計劃，比如蔡當局寄予厚望的“亞洲矽谷”計劃，推出一年多以來，唯一給面子投錢的就是高通與思科。高通董事會執行主席當時還專門來到臺灣，與臺經濟部門共同簽署了“5G合作備忘錄”，計劃投資數百萬美元，在臺成立技術實驗室，協助臺灣產業界研發設計產品、服務以及產品上市解決方案。去年早些時候，高通與臺灣“工研院”也進一步簽署了為期4年的5G合作意向書，而這項合作剛開始便因這張罰單被喊停。

在4G時代，臺灣押寶了英特爾的WiMAX技術，可惜的是這項技術最終沒有成為標準走向世界。在外界看來，臺灣在通訊技術上的實力比中國大陸整整落後一代，所以臺灣從政界到產業界都對高通在5G方面的合作極為重視並充滿期待。在編者看來，這次臺灣輕罰高通，一方面是看到高通在5G通訊技術上的硬實力，並在幫助臺灣發展5G通訊技術方面已經有所投入;另一方面，則是島內本土企業的技術實力相比於高通而言依然存在較大差距。

就拿應用在手機端的5G晶片來說，高通2017年末就推出了支援5G功能的調變解調器Snapdragon X50，並在今年7月還發布了面向5G智慧手機及其他移動終端的全整合5G新空口(5G NR)毫米波天線模組Qualcomm QTM05及 6GHz以下射頻模組Qualcomm QPM56xx，該系列新品還可與Qualcomm驍龍X50 5G調變解調器進行配合，可以說在實現手機5G通訊方面，高通拿出了實實在在的產品走到世界前列，對於實現手機5G通訊可謂信心滿滿。而聯發科方面表示，預計到2019年推出符合3.5 GHz頻譜的裝置，其基於新無線電(NR)標準介面的Helio M70晶片組將於2019年上市。不過，截止目前還沒有公佈Helio M70晶片組的確切釋出時間。

對於錯過4G時代的臺灣來說，5G時代是自然不能錯過的，畢竟5G的發展關係到一系列新興產業的發展，典型的就如自動駕駛、物聯網、人工智慧醫療保健、智慧工廠等領域。據相關產業情報統計，高通僅在2016年對臺灣半導體與封測產業的下單額就高達1557億新臺幣，帶動島內相關高科技產值貢獻多達3147億新臺幣，如果高通因此次的罰款而減少或放棄對臺灣地區的投資，那麼臺灣基於5G技術的新興領域的發展則可能都會受到限制，而減少的產值可能就不止是234億新臺幣了。

2005年，美國政府就首先對高通發起了反壟斷訴訟，最後判決高通賠8.91億美元。緊接著，歐盟也對高通的壟斷行為發動調查，雙方於2009年以和解收場。其後，韓國於2010年開罰高通2.08億美元，中國大陸則於2013年對高通開罰9.25億美元。臺灣雖然也想在高通身上刮刮油水，但卻忘了自己缺少叫板的資本，而減罰和解正是臺灣當下最好的選擇。